所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACTTM(System In Module using Passive and Active Components embedding Technology)课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工...所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACTTM(System In Module using Passive and Active Components embedding Technology)课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLCTM(High Definition Power Line Communication)模块方面的应用进行了开发。展开更多
三维半导体封装的优势与挑战
Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging
三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有...三维半导体封装的优势与挑战
Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging
三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有基板内埋置元件和表面IC封装等类型，以及有关封装性能关系，显示三维封装优势。展开更多
在PCB中埋置元器件是演变或革命
Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？
在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户...在PCB中埋置元器件是演变或革命
Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？
在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。展开更多
文摘所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACTTM(System In Module using Passive and Active Components embedding Technology)课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLCTM(High Definition Power Line Communication)模块方面的应用进行了开发。
文摘三维半导体封装的优势与挑战
Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging
三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有基板内埋置元件和表面IC封装等类型，以及有关封装性能关系，显示三维封装优势。
文摘在PCB中埋置元器件是演变或革命
Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？
在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。
