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BaTiO_3表面改性对其环氧树脂复合材料性能的影响 被引量:7
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作者 罗遂斌 于淑会 +2 位作者 孙蓉 梁先文 杜如虚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期46-49,共4页
采用硅烷偶联剂KH550对BaTiO3粉末进行了表面改性,以提高BaTiO3-环氧树脂复合材料的性能。研究了钛酸钡颗粒的表面状态、复合材料的微观形貌和介电性能以及复合材料与铜箔间的结合力,探讨了表面改性影响复合材料电学和力学性能的作用机... 采用硅烷偶联剂KH550对BaTiO3粉末进行了表面改性,以提高BaTiO3-环氧树脂复合材料的性能。研究了钛酸钡颗粒的表面状态、复合材料的微观形貌和介电性能以及复合材料与铜箔间的结合力,探讨了表面改性影响复合材料电学和力学性能的作用机理。结果表明:BaTiO3的表面改性有利于BaTiO3在环氧树脂基体中的分散,提高了复合材料的介电常数。与未改性BaTiO3-环氧树脂复合材料相比,使用改性BaTiO3制备复合材料时,复合材料与铜箔之间的结合力提高了30%以上。 展开更多
关键词 复合材料 埋入电容 表面改性 钛酸钡 环氧树脂 硅烷偶联剂
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基于HFSS的埋入式电容串扰分析 被引量:6
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作者 郭广阔 黄春跃 +2 位作者 吴松 梁颖 李天明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期60-63,共4页
建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、两埋入式电容间距、埋入式电容距参考... 建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、两埋入式电容间距、埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数对串扰强度的影响。结果表明:埋入式电容串扰强度随着信号频率的变化而呈现出震荡特征;随着埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数的增加而增大;随着两埋入式电容间距的增加而减小。基于研究结果提出了抑制串扰的埋入式电容设计方法。 展开更多
关键词 埋入电容 HFSS仿真 高频 近端串扰 远端串扰 信号完整性
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电化学蚀刻钽箔制备高容量薄膜钽电解电容器 被引量:3
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作者 郭永富 王日明 +2 位作者 于淑会 初宝进 孙蓉 《集成技术》 2021年第1期35-46,共12页
钽电解电容器具有较高的电容密度和较好的稳定性,将钽电解电容器制作成埋入式电容能够扩展钽电容的应用。传统钽电容经钽粉压块、烧结、被膜等工艺制作而成,其具有较大的尺寸而不能被埋入到电路板或者基板内部。该研究探索了电化学蚀刻... 钽电解电容器具有较高的电容密度和较好的稳定性,将钽电解电容器制作成埋入式电容能够扩展钽电容的应用。传统钽电容经钽粉压块、烧结、被膜等工艺制作而成,其具有较大的尺寸而不能被埋入到电路板或者基板内部。该研究探索了电化学蚀刻钽箔的方法来制作钽电解电容阳极并进一步制作成片状埋入式钽电解电容器。在0.1 mol/L稀硫酸水溶液中测试经蚀刻并氧化后的钽箔阳极,得到最大比电容为74 nF/mm^(2)。将该钽箔阳极制备成钽电解电容器件,测试结果显示电容器件在100 Hz~1 MHz的电容值>30 nF/mm^(2);持续施加10 V直流电压1200 s,其漏电流最大为2.7×10^(-6)A,薄膜电容的总厚度约为75μm。 展开更多
关键词 埋入电容 钽电解电容 电化学蚀刻 高容量
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基于HFSS的埋入式电容特性分析 被引量:2
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作者 梁颖 李天明 《数字技术与应用》 2011年第4期155-156,共2页
建立了基于HFSS仿真软件的埋入式电容物理模型,分析了埋入式电容结构参数变化对电容特性产生的影响。结果表明埋置电容Q值随着频率的升高而呈现出下降趋势,埋入式电容的Q值随着电容极板面积的增加而减小;电容的谐振频率随着电容极板面... 建立了基于HFSS仿真软件的埋入式电容物理模型,分析了埋入式电容结构参数变化对电容特性产生的影响。结果表明埋置电容Q值随着频率的升高而呈现出下降趋势,埋入式电容的Q值随着电容极板面积的增加而减小;电容的谐振频率随着电容极板面积的增加而呈现下降趋势。 展开更多
关键词 埋入电容 结构参数 HFSS仿真 电特性
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埋入式电容工艺在多层线路板中的应用 被引量:1
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作者 夏群康 王雯雯 李轶 《山东化工》 CAS 2012年第10期71-74,共4页
将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低... 将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低成本等。此次试验采用了自行设计的埋电容专用测试板,杜邦公司的HK4埋电容材料(InterraTMHK4 Series of Embedded Planar Capacitor Laminates)。对电容设计形状,电容制作工艺对实际制作电容值的影响进行了评估,通过量测和分析所设计的电容在内层蚀刻后、层压后、最终成品后的电容值及其变化趋势,找出SYE在采用HK4电容材料制作实际电容时的制作能力,同时找出了不同电容设计值的电容面积补偿系数。在此归纳成文,并希望对埋电容工艺的改良及发展有所帮助。 展开更多
关键词 埋入电容 电路板 工艺
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埋入式厚膜多层电容器的制备及其性能研究
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作者 施建章 汪宏 +2 位作者 沈智元 王楠 姚熹 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期954-956,共3页
以可低温共烧的高介电常数微波陶瓷材料BiNbO4(εr=43)和Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN,εr=76)为介质材料,在Al2O3陶瓷(εr=9.8)基板上采用厚膜印刷的方法制备了埋入式多层电容器。利用HP4294A精密阻抗分析仪对其电学参数进行了测试和分析,并利... 以可低温共烧的高介电常数微波陶瓷材料BiNbO4(εr=43)和Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN,εr=76)为介质材料,在Al2O3陶瓷(εr=9.8)基板上采用厚膜印刷的方法制备了埋入式多层电容器。利用HP4294A精密阻抗分析仪对其电学参数进行了测试和分析,并利用三维电磁场仿真软件HFSS对其电学特性进行了仿真和优化设计。实验研究表明,采用本材料体系制备的埋入式厚膜多层电容器可以获得相当大的单位电容C0(717.5~744.3pF/cm2);并且其电学特性相当稳定,基本不受基板和上层电路板的影响。基于本材料体系的埋入式厚膜多层电容器可望在移动通讯组件和微波集成器件等领域得到广泛的应用。 展开更多
关键词 埋入电容 丝网印刷 低温共烧陶瓷(LTCC) 多层电容
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基于HFSS的埋入式基板电容辐射性能研究
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作者 黄春进 《信息通信》 2018年第6期212-213,共2页
建立了埋入式电容HFSS三维电磁仿真模型,分析了埋入式基板及电容结构参数变化对电容辐射特性产生的影响。研究结果表明:随着电容电板半径的增大埋入式电容增益减小;随着介质厚度的增加埋入式电容增益减小。随着基板厚度的增大埋入式电... 建立了埋入式电容HFSS三维电磁仿真模型,分析了埋入式基板及电容结构参数变化对电容辐射特性产生的影响。研究结果表明:随着电容电板半径的增大埋入式电容增益减小;随着介质厚度的增加埋入式电容增益减小。随着基板厚度的增大埋入式电容增益减小. 展开更多
关键词 埋入电容 结构参数 辐射特性 增益
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超薄型高容量刻蚀箔钽阳极电容器的制备
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作者 赵吉平 姚向华 +2 位作者 张洪兵 葛小伟 徐友龙 《微纳电子与智能制造》 2024年第1期52-58,共7页
埋入式电容技术在缩小设备体积、降低功耗和提升性能上具有巨大优势。然而,目前商用的电容器的电容密度小、厚度大、成本高或无法与印刷电路板制造相兼容,为了解决这个问题,提出了一种超薄型高容量刻蚀箔钽阳极电容器的制备工艺,以脉冲... 埋入式电容技术在缩小设备体积、降低功耗和提升性能上具有巨大优势。然而,目前商用的电容器的电容密度小、厚度大、成本高或无法与印刷电路板制造相兼容,为了解决这个问题,提出了一种超薄型高容量刻蚀箔钽阳极电容器的制备工艺,以脉冲直流为电流源对钽箔进行电化学刻蚀,大幅提升了钽箔的比表面积,在10V电压下阳极氧化后的比容可达550 nF/mm2。同时,以刻蚀钽箔为基底制备了高质量的钽阳极氧化膜,所形成的化成箔在9 V电压下的漏电流密度仅为24 nA/cm^(2)。固态聚合物阴极由固态钽电容器在PEDOT:PSS的水分散液中浸渍多次而形成,所制备的固态钽电解电容器厚度不足50μm,且表现出优良的频率特性。其等效串联电阻(100 kHz)低至19.2 mΩ,约为日本松下聚合物钽电容器的1/5,在1~100 kHz频率范围内的电容量保持率可达75.5%,与日本松下聚合物钽电容器相比提升55%以上。基于电化学刻蚀的箔式钽电解电容器将进一步推动钽电解电容器的小型化和轻薄化发展,并为埋入式电容技术开辟新的思路。 展开更多
关键词 埋入电容 钽电解电容 电化学刻蚀 超薄 高比容
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钛酸钡-环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究 被引量:2
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作者 罗遂斌 于淑会 +1 位作者 孙蓉 庄志强 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2009年第3期304-307,共4页
通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡-环氧树脂复合厚膜。研究了环氧树脂的热固化性质及钛酸钡含量对复合材料的微观结构、剥离强度及介电性能的影响。结果表明:随着BaTiO3(BT)含量的增加,复合材料中的气孔不断增加,导致剥离强度... 通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡-环氧树脂复合厚膜。研究了环氧树脂的热固化性质及钛酸钡含量对复合材料的微观结构、剥离强度及介电性能的影响。结果表明:随着BaTiO3(BT)含量的增加,复合材料中的气孔不断增加,导致剥离强度在BT含量为40vol%时达到最高值后急剧下降。复合材料的介电常数及介电损耗随着BT含量的增加而不断增加。在BT含量一定时,复合厚膜的介电常数和介电损耗分别随着频率的增加而减小和增加。 展开更多
关键词 钛酸钡 环氧树脂 涂布 埋入电容
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聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述 被引量:1
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作者 杨文虎 于淑会 +2 位作者 孙蓉 廖维新 汪正平 《集成技术》 2014年第6期63-75,共13页
聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,P... 聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制备工艺内置于PCB基板内部形成埋入式元件(电容、电感及其他无源元件),这已经在电子系统小型化方面显示出巨大的应用前景。文章综述了高介电纳米聚合物复合材料领域近年来的研究进展,探讨了聚合物纳米复合材料在埋入式电容器、电感器中的应用及埋入式无源滤波器的设计方法、制备工艺以及复合材料的电磁特性对埋入式元件电学性能的影响。 展开更多
关键词 聚合物纳米电介质 埋入电容 埋入滤波器 介电常数
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用于埋入式电容器的新型超高介电常数聚合物复合材料
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作者 苏民社 《覆铜板资讯》 2004年第4期26-27,13,共3页
和传统的独立式电容器技术相比,埋入式电容器技术可提高硅组装的效率、改善电性能、降低电子装配的成本。为满足无线电、RF(射频)便携式通讯产品的需求,将电容日器和印制线路板合为一体,而开发一种满足电子、可靠性和工艺要求的材料... 和传统的独立式电容器技术相比,埋入式电容器技术可提高硅组装的效率、改善电性能、降低电子装配的成本。为满足无线电、RF(射频)便携式通讯产品的需求,将电容日器和印制线路板合为一体,而开发一种满足电子、可靠性和工艺要求的材料具有很大的挑战性。先前的εr=150的记录只是在最近才报道过。据我们所知.这是所报道过的最大K(介电常数)值的聚合物复合材料。本工作中,开发了一种新型的具有超离介电常数(εr^1000)的环氧基复合材料。高介电常数是通过提高聚合物基体中的导电填料的含量获得的。这种新型超高K值的材料还具有低损耗(<0.02)、好的粘接强度和理想的多芯片模块层压工艺兼容性。使用这种材料和旋涂技术制作了一种电容密度为100nF/cm^2的埋入式电容器。这种新型材料是下一代电子产品用集成电容器理想的侯选材料。 展开更多
关键词 埋人无源元件 电子产品 埋入电容 介电常数 聚合物 复合材料
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