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题名PCBA板上元器件失效分析方法研究
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作者
马勇
张少华
何静
林晓会
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子质量》
2024年第4期80-85,共6页
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文摘
针对印刷电路板组件上(PCBA)上元器件失效分析难度大、流程复杂和效率不高等问题,通过理论与案例相结合的方式,提出了一种PCBA板上元器件失效分析方法。按照“先非破坏性后破坏性、先外部后内部”的思路,通过元器件在板测试、拆机测试和开封分析等方法,提出了一种板上元器件失效分析流程,进一步提升了板上元器件失效分析的效率,为PCBA板上元器件产品更新迭代和高效率分析使用提供了参考。
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关键词
印刷电路板组件
元器件
失效分析方法
非破坏性分析
破坏性分析
在板测试
拆机测试
开封分析
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Keywords
PCBA
component
failure analysis methods
non-destructive analysis
destructive analysis
on-board test
disassembly test
open package analysis
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名通用CPU模块自动测试设备的设计与实现
被引量：1
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作者
左清清
梁争争
郑毓琦
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机构
中国航空计算技术研究所
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出处
《电子技术（上海）》
2014年第8期83-86,79,共5页
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文摘
文章介绍了通用CPU模块自动测试设备的硬件选型和适配器电路设计,以及基于CS结构采用Lab Windows/CVI为开发工具的软件开发方法。该测试设备能够完成通用CPU模块的隔离测试和在板自测试,并将测试结果以报表形式输出。
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关键词
自动测试设备
隔离测试
在板测试
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Keywords
automatic test equipment
isolation test
built in test
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分类号
TP216
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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