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图形推理 十二、图形的连接
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作者 程鹏 《数学小灵通(小学中高年级班)》 2004年第3期34-36,共3页
1.解题注意点(1)图形的连接就是把图形一笔画成,首先要找到画的起点(有时起点同时又是终点); (2)画时笔不能离开纸,要一笔画成指定的图形,而又没有重复画的路线。
关键词 图形推理 图形连接问题 小学 作图方法 数学
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圆形连接器的对流换热系数
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作者 林雪燕 张元培 《机电元件》 2022年第3期19-23,共5页
本文基于MATLAB GUI对圆形连接器的对流换热系数计算进行了界面设计,只需在GUI界面上输入电流、接触件的芯数、电阻率和半径、外壳长度、特征尺寸以及外界环境温度,就可得到该条件下准确的对流换热系数。本文同时分析了连接器的放置方... 本文基于MATLAB GUI对圆形连接器的对流换热系数计算进行了界面设计,只需在GUI界面上输入电流、接触件的芯数、电阻率和半径、外壳长度、特征尺寸以及外界环境温度,就可得到该条件下准确的对流换热系数。本文同时分析了连接器的放置方式、特征尺寸、外界环境温度、电流和芯数对对流换热系数的影响规律,分别呈现幂指数函数关系。 展开更多
关键词 图形连接 对流换热系数 MATLAB GUI 影响因素
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在WORD文档中实现CAXA电子图板软件图形的连接
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作者 王孝中 《机械制造》 北大核心 2002年第6期11-11,共1页
关键词 WORD文档 CAXA电子图板软件 机械制图 图形连接 CAD
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基于两种不同择优概率下的无标度网络模型 被引量:1
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作者 马飞 姚兵 《华东师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2017年第6期42-49,共8页
基于标准的无标度网络模型,建立了一般的网络动力系统所符合的偏微分方程,不仅给出无标度网络的一个拓扑性质,而且讨论了其中每个功能函数的实际意义.接着本文扩展了BA网络模型增长的"度优先连接机制"原则,从更一般的情形出发... 基于标准的无标度网络模型,建立了一般的网络动力系统所符合的偏微分方程,不仅给出无标度网络的一个拓扑性质,而且讨论了其中每个功能函数的实际意义.接着本文扩展了BA网络模型增长的"度优先连接机制"原则,从更一般的情形出发,建立了一类具有2种不同优先连接概率共存的网络模型,通过理论分析,得知该模型具有无标度特性.最后对无标度网络的幂律指数γ的取值范围与多种择优概率并存现象之间的相互关系做了探索,并依据节点在整个网络中的"贡献度",提出了一类优先连接概率. 展开更多
关键词 无标度网络模型 动态演化 偏微分方程 度优先连接 特殊图形优先连接
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微米银焊点的超快激光图形化沉积及其在芯片连接中的应用探索 被引量:1
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作者 吴永超 胡锦涛 +3 位作者 郭伟 刘磊 康慧 彭鹏 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期12-21,共10页
集成电路(IC)芯片封装中小尺寸、细节距焊点采用的传统锡基钎料在服役过程中存在桥接、电迁移、金属间化合物等问题,在大电流、大功率密度的应用中受到限制。采用脉冲激光沉积(PLD)技术,在覆铜陶瓷(DBC)基板上图形化沉积了多孔微米银焊... 集成电路(IC)芯片封装中小尺寸、细节距焊点采用的传统锡基钎料在服役过程中存在桥接、电迁移、金属间化合物等问题,在大电流、大功率密度的应用中受到限制。采用脉冲激光沉积(PLD)技术,在覆铜陶瓷(DBC)基板上图形化沉积了多孔微米银焊点,用于替代传统的钎料凸点,并将其应用于Si芯片与DBC基板的连接。结果表明:采用不锈钢作为掩模,可沉积出500μm及300μm特征尺寸的疏松多孔银焊点阵列,银焊点呈圆台形貌;在250℃温度、2 MPa压力下热压烧结10 min, Si芯片与DBC基板连接良好,连接后的银焊点边缘的孔隙率为42%左右,银焊点中心区域的孔隙率为22%;500μm和300μm特征尺寸的银焊点的连接接头的剪切强度分别为14 MPa和12 MPa;接头断裂主要发生在银焊点与芯片或DBC基板的连接界面处。 展开更多
关键词 激光技术 脉冲激光沉积 图形连接 多孔微米银焊点 热压烧结 剪切强度
原文传递
套接密封紧固装置的构造及其应用
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作者 钱妍 田云才 《哈尔滨学院学报》 2001年第5期33-34,共2页
套接密封紧固装置这一新技术 ,有套接、紧固、密封和工厂化生产四大特点。将其应用于管材及圆形物体的连接 ,并可根据需要选用不同材质 ,开发生产不同类别的系列产品。
关键词 套接密封紧固装置 压强 转向压力 应用 管材连接 图形物体连接 安全性 构造
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