如何以热饱和效应克服晶圆凸块回焊制程的问题

1

作者 吴文恺 《电子工业专用设备》 2005年第5期47-48,共2页

以热板式回流炉所特有之高速热饱和的优势。

关键词 热饱各 晶圆凸块 回焊

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挑战无铅锡膏的强制对流热风炉

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作者 夏建亭 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第5期45-48,41,共5页

随着世界对生存环境的不断重视，在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标，现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到２２０℃左右，比目前大量使用的６３Ｓｎ３７Ｐｂ锡膏的熔点高近４０℃，这就对现在所使用的回焊炉是否能适应无... 随着世界对生存环境的不断重视，在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标，现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到２２０℃左右，比目前大量使用的６３Ｓｎ３７Ｐｂ锡膏的熔点高近４０℃，这就对现在所使用的回焊炉是否能适应无铅锡膏的引入提出了挑战，必须重新考量回焊炉的热风传递方式。 展开更多

关键词 无铅锡膏 热风炉 回焊

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基于量子遗传算法的回焊炉参数设定 被引量：5

3

作者 陈恒宇 丁唯一 +1 位作者 殷寰宇 沈世云 《重庆理工大学学报（自然科学）》 北大核心 2021年第9期248-255,共8页

针对传统的表面贴装工艺不能适应高质量和高效率生产的问题,提出了一种基于量子遗传算法的回焊炉参数设定方法来优化回焊炉的炉温曲线。为求解回焊炉内温度分布情况,建立炉温曲线模型;在满足约束条件的情况下,建立以覆盖面积最小、对称... 针对传统的表面贴装工艺不能适应高质量和高效率生产的问题,提出了一种基于量子遗传算法的回焊炉参数设定方法来优化回焊炉的炉温曲线。为求解回焊炉内温度分布情况,建立炉温曲线模型;在满足约束条件的情况下,建立以覆盖面积最小、对称程度最高为目标的优化模型。为提高算法效率与炉温曲线质量,求解过程采用量子遗传算法,并与其他算法进行比较分析。仿真与求解结果表明:采用量子遗传算法求解收敛速度快且结果更优,使用所述模型与算法确定回焊炉工艺参数可以得到更优的炉温曲线,提高回流焊产品的质量,降低生产成本,满足当前电子产品更新迭代快、竞争激烈的需求,增强企业核心竞争力。 展开更多

关键词 回焊炉参数 炉温曲线 热传递模型 量子遗传算法

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基于传热学的炉温曲线研究 被引量：3

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作者 方灏航 《现代信息科技》 2020年第20期18-22,共5页

文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经过各温区温度的差分模型;进一步设计一种搜索算法,在允许的范围内,寻求出试件最大传送带过炉速度;最终设... 文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经过各温区温度的差分模型;进一步设计一种搜索算法,在允许的范围内,寻求出试件最大传送带过炉速度;最终设立合理的指标,使用蒙特卡洛法和模拟退火算法全局寻优,得到了各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度。 展开更多

关键词 回焊炉 炉温曲线 传热学 差分方程 搜索算法 模拟退火算法

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回焊炉内氧气体积分数对焊接可靠性的影响 被引量：2

5

作者 王珣 陆强 +1 位作者 吴金昌 游锡中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期68-71,共4页

SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10–6至10000×10–6不等,在已验证氧气体积分数[(O2)]超过4000×10–6会造成产品不良的前提下,针对500×10–6,1000×10–6,3000×10–6... SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10–6至10000×10–6不等,在已验证氧气体积分数[(O2)]超过4000×10–6会造成产品不良的前提下,针对500×10–6,1000×10–6,3000×10–6以及4000×10–6这四种不同的氧气体积分数,分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点进行润湿角、EDS分析,对组装印制电路板(PCBA)上的锡焊点进行X射线、推力、通孔填充量等测试。结果显示,(O2)在4000×10–6以下,元件的焊接可靠性并无明显差异。选择(O2)=4000×10–6可降低回焊炉的氮气用量,节约成本。 展开更多

关键词 焊接 回焊炉 氧气体积分数 可靠性

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航空产品混装PCB回流焊工艺优化 被引量：2

6

作者 凌月红 《航空电子技术》 2013年第1期33-36,53,共5页

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性... 目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 展开更多

关键词 表面贴装技术 回焊炉 回流焊温度曲线 回归分析

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混合技术板焊接工艺改进

7

作者 晁宇晴 《印制电路信息》 2007年第11期67-69,共3页

论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。

关键词 汽相焊 双重回焊 选择性焊接

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基于三相整流——逆变电路的回炉焊热风机调速设计

8

作者 杨莫寒 姚可欣 《电子测试》 2021年第10期95-97,共3页

本设计采用三相桥式整流电路,逆变电路采用和三相桥式逆变,并通过两者的结合,对回焊炉电机调节频率使其电机转速维持,进而使炉内温度保持,提高风力速度进而影响热交换能力。用Matlab中的Simulink和Multisim仿真软件对设计电路进行了仿... 本设计采用三相桥式整流电路,逆变电路采用和三相桥式逆变,并通过两者的结合,对回焊炉电机调节频率使其电机转速维持,进而使炉内温度保持,提高风力速度进而影响热交换能力。用Matlab中的Simulink和Multisim仿真软件对设计电路进行了仿真调试,验证了结果的正确性。 展开更多

关键词 整流电路 逆变电路 回焊炉 电机调速 SIMULINK

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回焊制程的实时SPC管制

9

作者 夏建亭 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第9期54-56,共3页

虽然对锡膏印刷和贴片过程实施ＳＰＣ已经好几年了，但是，对回焊制程一直很难实施ＳＰＣ管理。ＫＩＣ的ＰＲＯＰＨＥＴ系统能够连续监视并记录回焊炉状态，使得我们可以对回焊制程实施有效的、低成本的实时ＳＰＣ管制，从而对整条ＳＭ... 虽然对锡膏印刷和贴片过程实施ＳＰＣ已经好几年了，但是，对回焊制程一直很难实施ＳＰＣ管理。ＫＩＣ的ＰＲＯＰＨＥＴ系统能够连续监视并记录回焊炉状态，使得我们可以对回焊制程实施有效的、低成本的实时ＳＰＣ管制，从而对整条ＳＭＴ生产线进行ＳＰＣ管理。 展开更多

关键词 回焊制程 SPC 管制 PCB 印刷电路板

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基于迭代法的回焊炉回流温度模型研究

10

作者 张梦飞 邢玉薪 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2021年第10期189-191,共3页

多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区... 多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区域:炉前炉后区域、小温区、缝隙区。回焊炉各个部分的温度、传送带的速度已知,同时给出了该条件下的回流温度曲线。从热力学、传热学公式出发,通过牛顿换热方程与辐射方程,建立不同区域的数学模型,利用迭代算法解出各个温区的温度变化,与已有数据进行拟合,解出模型中的部分系数,最终得到小温区3中点、小温区6中点、小温区7中点、小温区8中点的温度分别为127.22℃、173.02℃、213.61℃、232.91℃。 展开更多

关键词 迭代法 回焊炉 回流温度 热力学

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炉温曲线的分析与控制

11

作者 郑博升 黄马乐 谢雨烽 《科学技术创新》 2021年第17期157-158,共2页

本文针对回焊炉中发生的热传递过程,建立了焊接区域中心温度变化模型。根据各个问题给出的约束条件和目标函数,建立不同的数学规划模型,并使用粒子群智能优化算法来求解参数。本文针对于小温区,根据有特别温度控制的特点建立了恒温模型... 本文针对回焊炉中发生的热传递过程,建立了焊接区域中心温度变化模型。根据各个问题给出的约束条件和目标函数,建立不同的数学规划模型,并使用粒子群智能优化算法来求解参数。本文针对于小温区,根据有特别温度控制的特点建立了恒温模型;对于小温区之间的间隙,根据没有特别温度控制、易受相邻温区影响的特点,建立了一维稳态导热模型,并结合两者建立了回焊炉不同位置的温度变化模型。在所建立模型的基础上,建立规划控制模型,使用MOPSO算法求解得出回焊炉各个控制参数。 展开更多

关键词 炉温曲线 数学规划模型 粒子群智能优化算法 回焊炉

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基于数值模拟对炉温曲线的研究

12

作者 贾立妍 于飞 郭赛薇 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第5期67-68,共2页

基于最小二乘法和多项式拟合,运用MATLAB对数据拟合,将回焊炉分为炉前、预热、恒温、回流、冷却炉后等7个区域,对回焊炉内部五个不同温区分别处理,得到各个区间温差,建立温差—时间模型。结合制程界限,调整过炉速度以及回流区的温度,多... 基于最小二乘法和多项式拟合,运用MATLAB对数据拟合,将回焊炉分为炉前、预热、恒温、回流、冷却炉后等7个区域,对回焊炉内部五个不同温区分别处理,得到各个区间温差,建立温差—时间模型。结合制程界限,调整过炉速度以及回流区的温度,多次拟合得到温度—时间模型。结合温度差—时间模型,对最大过炉速度进行求解,建立炉温曲线图,绘制炉温曲线,得到最优炉温曲线分布图。 展开更多

关键词 回焊炉 热传导模型 线性多项式拟合 最小二乘法 数值模拟

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回焊炉的炉温曲线方程及其数值解法

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作者 杨佳运 朱昊 +1 位作者 郭瑶 谭代伦 《绵阳师范学院学报》 2022年第11期6-13,共8页

回焊炉是集成电路板焊接的重要设备,炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程,沿传送带运动方向建立了空气介质温度随距离的分布方程;对升温区域,依据热平衡理论建立了瞬态传热的非线性微分方程作为炉温曲线方程;... 回焊炉是集成电路板焊接的重要设备,炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程,沿传送带运动方向建立了空气介质温度随距离的分布方程;对升温区域,依据热平衡理论建立了瞬态传热的非线性微分方程作为炉温曲线方程;对降温区域,利用牛顿冷却定律建立了电路板冷却的炉温曲线方程.针对炉温曲线方程的非线性特征,将其差分化,利用已有实验数据,拟合得到方程所需的传热系数,选用改进欧拉法进行数值计算,得到炉温曲线变化的数值数据,绘制得到炉温曲线,误差分析表明方程刻画准确、数值计算结果精度高,能满足实际生产的需求. 展开更多

关键词 回焊炉 炉温曲线方程 传热系数 数值计算 改进欧拉法

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基于一维热传导的炉温曲线研究

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作者 郝晓鹏 何柳 +2 位作者 卢逸阳 胡沅 邹梦超 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第10期22-24,共3页

本文主要针对2020年全国大学生数学建模竞赛A题——炉温曲线进行研究,通过建立回焊炉机理模型,运用热力学原理建立微分方程模型模型求解电路板在焊接过程中的中心温度变化情况。首先将回焊炉的物理模型简化为一维的数学模型,根据一维Fou... 本文主要针对2020年全国大学生数学建模竞赛A题——炉温曲线进行研究,通过建立回焊炉机理模型,运用热力学原理建立微分方程模型模型求解电路板在焊接过程中的中心温度变化情况。首先将回焊炉的物理模型简化为一维的数学模型,根据一维Fourier热传导定律和牛顿冷却定律建立回焊炉一维温度分布物理模型,并结合电子板在经过各个小温区的初始时刻、温区之间间隔以及回焊炉的边界热量交换过程,采用有限差分法求得不同情况下的炉温曲线。 展开更多

关键词 热力学 回焊炉 Fourier热传导 牛顿冷却定律 有限差分法

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一种电子回焊炉的炉温曲线模型

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作者 张艳玲 《应用数学进展》 2021年第8期2775-2783,共9页

在实际工业生产中,回焊炉内并不是恒温,而是根据处理工件的流程划分了不同的温区。在已知某种电子回焊炉部分内部温度数据的基础上,通过数据分析,提出了“工件在炉内升温和降温速率与它和各温区的温差有关”的假设。由此得出了升温速率... 在实际工业生产中,回焊炉内并不是恒温,而是根据处理工件的流程划分了不同的温区。在已知某种电子回焊炉部分内部温度数据的基础上,通过数据分析,提出了“工件在炉内升温和降温速率与它和各温区的温差有关”的假设。由此得出了升温速率与温差的函数关系式。此关系式可以应用于矫正各温区交界处的实际温度。进一步地,还可以将原始数据代回,以温度变化速率为决策变量,建立线性规划模型,根据实际需要控制工件的过炉速度,达到节能的效果。 展开更多

关键词 回焊炉 数据处理方法 线性规划 决策分析

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主板是这样炼成的 EP_oX宁波工厂参观纪实

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作者 Ocboy 《电脑自做》 2003年第9期8-10,共3页

今年7月网上有传闻EPoX位于宁波的工厂倒闭，一时间让EPoX的fans大为震惊。为了消除不利的影响，让广大消费者继续关注EPoX，EPoX的工作人员邀请了包括本刊在内的国内6家媒体记者一起参观了位于宁波的工厂。

关键词 EPoX公司 宁波市 工厂 主板 生产工艺流程 PCB板 锡膏印刷机 高速贴片机 回焊炉 波峰焊接机

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回焊炉的实时监控与管理

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作者 夏建亭 《印制电路与贴装》 2002年第1期72-75,共4页

传统的回焊炉工艺管理方法是量测产品5的实际温度曲线，然而这种方法存在许多缺陷，KIC的PROPHET系统是一个优秀的工具，能够提供回焊炉的实时监控与管理，从而在根本上降低制造与品质成本。

关键词 温度曲线 回焊炉 PROPHET 实时监控 印刷电路板

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回焊炉集成电路板焊接炉温曲线数学建模

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作者 庄林璐 周克元 +3 位作者 毛靓 董姝 夏逸飞 王志君 《科学技术创新》 2022年第2期5-8,共4页

研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型。使用最小二乘法求解出不同位置的部分比热容参数k,并拟合出各个位置的比热容参数k。对于问题二三四,以所求问题为目标函... 研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型。使用最小二乘法求解出不同位置的部分比热容参数k,并拟合出各个位置的比热容参数k。对于问题二三四,以所求问题为目标函数,以制程界限、温度范围为限制条件建立约束规划模型,求解出所求问题的最优值,并画出最优炉温曲线。 展开更多

关键词 回焊炉 炉温曲线 多目标约束规划模型 归一化

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基于微分方程的回焊炉焊接区域温度分析

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作者 胡思哲 吕东育 姜高龙 《南通职业大学学报》 2021年第4期67-70,共4页

为确保电子集成产品的自动焊接质量,通过机理分析,建立相关数学模型对回焊炉焊接区域温度进行研究。首先确立一维热传导方程,据此给出回焊炉的稳态温度分布函数;再由热传导方程,配设初始条件和边界条件,建立焊接区域的偏微分方程模型,... 为确保电子集成产品的自动焊接质量,通过机理分析,建立相关数学模型对回焊炉焊接区域温度进行研究。首先确立一维热传导方程,据此给出回焊炉的稳态温度分布函数;再由热传导方程,配设初始条件和边界条件,建立焊接区域的偏微分方程模型,并利用有限差分法将其转化为差分格式,从而可用追赶法求出炉温曲线;为了对差分格式的参数进行估计,引入最小二乘法思想,采用变步长穷举搜索确定参数;当发现误差较大时,对模型进行修正,并得到满意结果。 展开更多

关键词 回焊炉 焊接区域 炉温曲线 热传导 温度变化模型

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3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2012年第4期37-46,共10页

在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfa... 在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题，令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺，变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil），便难以满足日新月异复杂工艺需求，于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生，它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题，正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛，它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求，可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板，通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用，模板的局部加厚或减薄的阶梯高度，通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对，且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面，也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板，其模板钢片厚度与普通2D模板无异，但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil，由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中，需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命，力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中，电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好，而以激光切割加电抛旋光性价比最高；对于印刷工艺的优化，模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最 展开更多

关键词 非共面性模板(3D Stencil) 凹陷电路板(cavity PCB) AI印胶模板(AI Stencil) 双面回焊器件(Double Side REFLOW Solde ring Device) 混合制程器件(Hybrid P rocess Component) 通孔回流焊(Th rough—HoleReflow) 喷印锡工艺(Jet Printing) 局部减薄模板(Step-down STENCIL 局部加厚模板(Step—up stencil) 脱模性能(Release pe rfo rmance)

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