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回流焊次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面金属间化合物生长的影响 被引量：2
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作者 成军 屈敏 +1 位作者 崔岩 刘峰斌 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第3期40-44,共5页
采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四次的回流焊,对各次回流焊的焊点试样进行150℃的时效处理。结果表明：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的扩展率为76.7... 采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四次的回流焊,对各次回流焊的焊点试样进行150℃的时效处理。结果表明：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的扩展率为76.75%,润湿角为22.11°。随着回流焊次数的增加,IMC厚度及其生长系数均增大。生长系数（y）与回流焊次数（x）的关系为：y=-0.1504＋0.1892x。 展开更多
关键词 Sn-3.0Ag-0.5Cu 时效 扩展率 润湿角 回流焊次数 生长系数
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