论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响

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作者 宋婉潇 吴海平 +2 位作者 郑艳鹏 韩欣欣 董孙茜 《机械工业标准化与质量》 2024年第5期26-30,共5页

随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对... 随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足。本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响。 展开更多

关键词 无铅 BGA 回流焊曲线 焊接 高频

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加热因子——回流焊曲线的量化参数 被引量：5

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作者 吴懿平 谯锴 《现代表面贴装资讯》 2002年第1期63-66,共4页

本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

关键词 焊点 加热因子 回流焊曲线 量化参数 金属间化合物

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回流焊温度曲线热容研究 被引量：12

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作者 曹白杨 赵小青 梁万雷 《华北航天工业学院学报》 2005年第3期6-9,共4页

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

关键词 回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线

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QFN焊盘设计及工艺组装 被引量：5

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作者 年晓玲 《电子质量》 2010年第5期39-41,共3页

随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN(方形扁平无引脚)封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。

关键词 QFN焊盘设计 网板设计 焊膏涂覆 回流焊温度曲线 焊点检测

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PCB回流焊温度曲线设定优化 被引量：1

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作者 孙立强 《电子技术与软件工程》 2014年第7期150-151,共2页

回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中最关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技术探讨。

关键词 PCB组装 无铅回流焊接 回流焊温度曲线 回流焊温度曲线测试仪 温度曲线 分析软件

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大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现 被引量：3

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作者 孙琪 陈优珍 +1 位作者 于树宝 曹宏生 《电子工艺技术》 2016年第4期220-224,共5页

主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的,用于高铁安全运行控制的,具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法,以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使用取得了较好的经济效益。

关键词 PCBA 大热容量 小器件 回流焊接曲线

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航空产品混装PCB回流焊工艺优化 被引量：2

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作者 凌月红 《航空电子技术》 2013年第1期33-36,53,共5页

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性... 目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 展开更多

关键词 表面贴装技术 回焊炉 回流焊温度曲线 回归分析

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航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨 被引量：2

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作者 张伟 《质量与可靠性》 2010年第3期14-15,31,共3页

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况。

关键词 电子产品 有铅焊接 无铅焊接 混合焊接 回流焊接曲线 IPC标准

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回流焊接温度曲线优化的机理建模研究

9

作者 孙昊晟 张金珠 《科技创新导报》 2021年第14期66-72,共7页

在回流焊工艺中,如何加热可使得回焊炉各温区的温度变化保持工艺要求,对产品质量至关重要。目前,这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的。本文通过对回焊炉中对电子元件的传热过程的机理进行分析,建立了回流焊接过程中电路... 在回流焊工艺中,如何加热可使得回焊炉各温区的温度变化保持工艺要求,对产品质量至关重要。目前,这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的。本文通过对回焊炉中对电子元件的传热过程的机理进行分析,建立了回流焊接过程中电路板焊接区域中心的温度随时间变化的机理模型;进一步以电子元件在回流焊期间最大热应力为优化目标,创新性地定义了炉温曲线对称性评价指标,以“炉温曲线中超过峰值的‘尖端区’覆盖的面积最小且左右对称”为目标函数,采用启发式遗传算法计算得到最优炉温曲线,与相应的参数设定值。研究结果为回流焊实际生产的参数设置提供了参考,具有较强的工程实践意义。 展开更多

关键词 回流焊炉温曲线 机理模型 对称性评价指标 优化

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航空产品混装PCB回流焊工艺优化

10

作者 田义 《军民两用技术与产品》 2018年第20期154-155,共2页

随着我国科学技术与经济的高速发展与不断完善,对航空电子产品制造提供的技术支持.中国航空无线电电子研究所是我国重要的航空电子产品制造商,对所生产产品的精准性与可靠性有着极高的要求.目前,航空电子产品印制电路板多采用表面贴装技... 随着我国科学技术与经济的高速发展与不断完善,对航空电子产品制造提供的技术支持.中国航空无线电电子研究所是我国重要的航空电子产品制造商,对所生产产品的精准性与可靠性有着极高的要求.目前,航空电子产品印制电路板多采用表面贴装技术,但是还存在一点缺陷.文章就混装PCB回流焊工艺优化进行探究. 展开更多

关键词 混装PCB 表面贴装技术 回流焊温度曲线

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基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真技术研究

11

作者 李树东 邓秋卓 +1 位作者 赵青 邹辉 《建模与仿真》 2020年第4期488-497,共10页

回流焊工艺是表面组装技术SMT的重要一环,决定了电子器件焊接的质量与速度。作为回流焊工艺重要环节,回流焊温度曲线直接影响PCB板的质量。本文针对某回焊炉,通过热传导模型求解出稳定工作时炉内温度曲线,建立了基于Transient Thermal... 回流焊工艺是表面组装技术SMT的重要一环,决定了电子器件焊接的质量与速度。作为回流焊工艺重要环节,回流焊温度曲线直接影响PCB板的质量。本文针对某回焊炉,通过热传导模型求解出稳定工作时炉内温度曲线,建立了基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真模型,优化包括温区温度设定以及传送带速度的因素。根据得到的仿真实验数据,通过逐步回归,分析出制程界限与各因素的关系,在制程界限下通过仿真建模,求解出最优的回流温度曲线。最后求出传送带速度为82.44 cm/s,五大温区温度设置分别为165℃、185℃、225℃、265℃、25℃,进一步优化了回流焊温度曲线。对比传统的反复实验调整,基于Transient Thermal的仿真建模方法可以在更高效率下得到更精确地优化控制。该方法能以其高效率与低能耗的优势,更好为回焊炉参数设置提供决策支持。 展开更多

关键词 回流焊温度曲线 仿真 Transient Thermal 建模

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表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制 被引量：2

12

作者 肖强 《黑龙江科学》 2014年第9期239-239,共1页

回流焊是表面贴装工艺的核心,回流焊技术直接影响到表面贴装产品的性能。为了有效提升生产效率,在实际工作过程中需要不断加强对回流焊的研究。回流焊的效率主要取决于回流曲线,要想有效提升其生产水平,就必须要不断优化回流焊曲线。本... 回流焊是表面贴装工艺的核心,回流焊技术直接影响到表面贴装产品的性能。为了有效提升生产效率,在实际工作过程中需要不断加强对回流焊的研究。回流焊的效率主要取决于回流曲线,要想有效提升其生产水平,就必须要不断优化回流焊曲线。本文重点探讨了如何优化表面贴装工艺中的回流焊曲线。 展开更多

关键词 表面贴装 回流焊曲线 优化

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关于回流焊接温度曲线设置的研究 被引量：5

13

作者 姜海峡 《新技术新工艺》 2019年第8期64-67,共4页

从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回... 从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线。通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证。 展开更多

关键词 回流焊接 回流焊接温度曲线 设置 焊接机理 温度 时间 调整参数

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BGA元件与焊接 被引量：1

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作者 贾斌 《火控雷达技术》 2001年第4期59-63,共5页

在介绍球栅阵列 (BGA)器件的出现及优点的基础上 ,介绍使用 BGA-35 92 -热风回流焊接工作台焊接塑封 BGA(PBGA)芯片→ TM32 0 C6 2 0 1GJC2 0 0(C31- A- 0 4AJR5 W)的过程 。

关键词 热风回流焊接 球栅阵列器件 芯片封装技术 焊锡膏 回流焊接温度曲线 焊接工艺

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不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究

15

作者 赵正元 吕树远 +3 位作者 李庆诗 夏艳华 仝大永 徐静 《电工材料》 CAS 2019年第6期30-32,共3页

贴片电阻在经过一次回流焊接和二次回流焊接后其焊点的润湿程度、焊锡最低填充高度、电极附着力以及焊接强度会发生一定程度的变化,对于不同电极材料的贴片电阻回流焊接更是如此。通过对不同电极材料贴片电阻回流焊接温度曲线的测试、... 贴片电阻在经过一次回流焊接和二次回流焊接后其焊点的润湿程度、焊锡最低填充高度、电极附着力以及焊接强度会发生一定程度的变化,对于不同电极材料的贴片电阻回流焊接更是如此。通过对不同电极材料贴片电阻回流焊接温度曲线的测试、侧面剪切强度试验以及回流焊接效果的对比,结果表明:在经过回流焊接后,不同电极材料贴片电阻确实存在一定的差异。 展开更多

关键词 回流焊接温度曲线 侧面剪切强度 回流焊接效果

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黑匣子——SMT耐高温智能温度测试仪

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《机械工人（热加工）》 2004年第11期8-8,共1页

北京赛维美高科技有限公司为中关村高新技术企业，中国节能协会理事。公司以总经理刘日新博士为学术带头人，发明了多种耐高温的温度测试仪，在钢铁、陶瓷、玻璃。

关键词 智能温度测试仪 炉温跟踪仪 回流焊温度曲线测试仪 北京赛维美高科技有限公司

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