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回流焊接温度曲线控制研究 被引量：21
1
作者 蔡海涛 李威 王浩 《微处理机》 2008年第5期24-26,共3页
随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊... 随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,因为表面组装PCB设计,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中。因此,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。 展开更多
关键词 回流焊 温度曲线 表面贴装技术
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SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现 被引量：18
2
作者 邓北川 申良 《电子工艺技术》 2008年第1期30-32,共3页
回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要。从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控制实现方法,并且已应用于生产实际,控制效果... 回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要。从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控制实现方法,并且已应用于生产实际,控制效果达到了设计要求。 展开更多
关键词 回流焊 温度控制 PID
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BGA植球工艺技术 被引量：19
3
作者 李丙旺 吴慧 +1 位作者 向圆 谢斌 《电子与封装》 2013年第6期1-6,37,共7页
BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BG... BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。 展开更多
关键词 BGA 植球 回流焊
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回流焊温度曲线热容研究 被引量：12
4
作者 曹白杨 赵小青 梁万雷 《华北航天工业学院学报》 2005年第3期6-9,共4页
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?
关键词 回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线
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回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施 被引量：15
5
作者 史建卫 宋耀宗 《电子工艺技术》 2011年第1期58-61,共4页
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的... 元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施。 展开更多
关键词 无铅化电子组装 回流焊 锡珠 桥连
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对回流焊炉温度设定的分析与优化 被引量：15
6
作者 李岩 赵立博 +1 位作者 张伟 邱兆义 《船电技术》 2010年第7期44-46,共3页
回流焊是表面组装技术中的关键技术之一,而回流焊接中的温度参数至关重要。本文以美国HELLE公司的某型回流焊炉为例,分析如何设定其工作温度,并通过计算加热因子Qη对原温度参数进行了优化。
关键词 表面组装 温度控制 回流焊
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表面贴装生产工艺过程及分析 被引量：11
7
作者 王文波 石星耀 《电子工艺技术》 2005年第4期222-224,241,共4页
介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。
关键词 表面贴装技术 丝网印刷 回流焊 温度曲线
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连续40W 808nm量子阱线阵二极管激光封装技术 被引量：10
8
作者 唐淳 武德勇 +4 位作者 高松信 严地勇 王卫民 高清松 陈军 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期513-516,共4页
研究了高功率二极管激光 (LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响。在数值模拟和实验研究的基础上 ,优化了冷却器结构设计 ,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器 ,可以满足热耗散功率大于 6 0W的二极管... 研究了高功率二极管激光 (LD)封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响。在数值模拟和实验研究的基础上 ,优化了冷却器结构设计 ,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器 ,可以满足热耗散功率大于 6 0W的二极管激光器散热冷却需要。通过封装实验得到输出功率 40W ,波长 80 8nm ,谱线半高宽<2nm ,电光效率近 40 %的连续线阵二极管激光器。用该激光器进行了抽运Nd∶YAG固体激光实验 ,在抽运功率为 40W时 ,获得 11 8W单横模固体激光输出 ,光 光效率约为 30 %。 展开更多
关键词 量子阱 线阵二极管 激光 封装技术 二极管激光 铜微通道冷却器 铟焊料 回流焊
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影响BGA封装焊接技术的因素研究 被引量：12
9
作者 王永彬 《电子工艺技术》 2011年第3期129-132,180,共5页
虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、... 虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性。 展开更多
关键词 BGA 间距 印制电路板 回流焊
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常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决 被引量：12
10
作者 杨建伟 《电子与封装》 2019年第11期9-13,36,共6页
锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足... 锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。 展开更多
关键词 锡膏 焊接空洞 回流焊
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回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响 被引量：9
11
作者 王玲玲 孙凤莲 +1 位作者 王丽凤 刘洋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期73-76,共4页
研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,... 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。 展开更多
关键词 回流焊 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi钎料 IMC 剪切强度
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有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索 被引量：11
12
作者 徐驰 包晓云 《电子工艺技术》 2011年第6期342-345,共4页
航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析... 航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线(217℃)以上时间为50s^60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。 展开更多
关键词 有铅无铅混装 BGA 回流焊 金相分析
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SMT表面贴装技术工艺应用与探讨 被引量：11
13
作者 谢青松 赵立博 《船电技术》 2009年第10期36-38,共3页
随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流... 随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。 展开更多
关键词 SMT 丝印 表面贴装 回流焊
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回流焊炉温曲线的管控分析 被引量：11
14
作者 汤宗健 谢炳堂 梁革英 《电子质量》 2020年第8期15-19,23,共6页
回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊... 回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低。研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量。 展开更多
关键词 回流焊 炉温曲线 潜在失效效应分析 制程能力
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回流焊温度分布曲线图 被引量：7
15
作者 夏建亭 《电子工艺技术》 1998年第3期106-107,共2页
在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。
关键词 回流焊 焊膏 助焊剂 SMT 组装电路板
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回流焊缺陷成因及其解决对策的研究 被引量：9
16
作者 彭勇 王万刚 刘新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第1期149-151,153,共4页
为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空... 为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。 展开更多
关键词 回流焊 表面贴装技术 焊接缺陷
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考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析 被引量：9
17
作者 郭瑜 孙志礼 +1 位作者 马小英 刘明贺 《兵器装备工程学报》 CAS 2017年第1期158-162,共5页
针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行... 针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行分析,确定PCBA在回流焊工艺中的受热变化规律,进而计算PCBA翘曲度,并分析各影响因素的对翘曲度的影响程度;研究结果表明:PCBA翘曲量随PCBA热膨胀系数、温区7温度的增大而增大,随印制电路板(PCB)厚度、传输带速的增加而减小。 展开更多
关键词 PCBA 回流焊 虚拟实验 位移场 翘曲
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无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究 被引量：9
18
作者 李娜 余心宏 《电子工艺技术》 2012年第1期10-13,49,共5页
通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。
关键词 PCB 回流焊 温度场 无铅焊料
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SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状 被引量：8
19
作者 姬峰 薛松柏 +2 位作者 张亮 皋利利 韩宗杰 《焊接》 北大核心 2011年第4期20-26,69,共7页
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,... SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述。 展开更多
关键词 SnAgCu钎料 回流焊 金属间化合物(IMC) 时效
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BGA焊接技术的探讨 被引量：8
20
作者 吴湘宁 谭宗安 周树槐 《焊接技术》 北大核心 2011年第8期28-31,80,共4页
随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现... 随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现象,分别从PCB焊盘设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定等方面进行了分析,并提出了针对性的解决措施,提高BGA焊接的可靠性。 展开更多
关键词 BGA 回流焊 温度曲线
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