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电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响
1
作者
付永辉
王琼皎
+1 位作者
董锋
刘江涛
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2023年第22期204-209,311,共7页
电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并...
电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。
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关键词
电子设备
耦合刚度
四角
扁平封装
(
qfp
)
器件
疲劳寿命
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职称材料
题名
电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响
1
作者
付永辉
王琼皎
董锋
刘江涛
机构
空间电子信息技术研究院空间电子产品制造中心
出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2023年第22期204-209,311,共7页
文摘
电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。
关键词
电子设备
耦合刚度
四角
扁平封装
(
qfp
)
器件
疲劳寿命
Keywords
electronic equipment
coupling stiffness
quad flat package(
qfp
)component
fatigue life
分类号
TB123 [理学—工程力学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响
付永辉
王琼皎
董锋
刘江涛
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2023
0
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