研究通过多层介质堆叠并结合金属化通孔,构建了具有角锥喇叭形式的阵列单元。结合基片集成波导功分网络,设计了一种Ka波段的二元、四元片上喇叭阵列天线,仿真与实测吻合较好,结果表明,二元片上喇叭阵列的阻抗带宽（S11≤-10d B）达17.8%...研究通过多层介质堆叠并结合金属化通孔,构建了具有角锥喇叭形式的阵列单元。结合基片集成波导功分网络,设计了一种Ka波段的二元、四元片上喇叭阵列天线,仿真与实测吻合较好,结果表明,二元片上喇叭阵列的阻抗带宽（S11≤-10d B）达17.8%,覆盖频率范围27.7-33.1GHz,阻抗带宽内仿真增益高于9.7 d Bi。四元片上喇叭阵列的阻抗带宽（S11≤-10 d B）达17.3%,覆盖频率范围27.0-32.1 GHz,阻抗带宽内仿真增益高于13.3 d Bi。展开更多
文摘研究通过多层介质堆叠并结合金属化通孔,构建了具有角锥喇叭形式的阵列单元。结合基片集成波导功分网络,设计了一种Ka波段的二元、四元片上喇叭阵列天线,仿真与实测吻合较好,结果表明,二元片上喇叭阵列的阻抗带宽（S11≤-10d B）达17.8%,覆盖频率范围27.7-33.1GHz,阻抗带宽内仿真增益高于9.7 d Bi。四元片上喇叭阵列的阻抗带宽（S11≤-10 d B）达17.3%,覆盖频率范围27.0-32.1 GHz,阻抗带宽内仿真增益高于13.3 d Bi。
