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热处理对载银抗菌二氧化硅多孔材料结构和性能的影响 被引量：9
1
作者 刘海荣 陈奇 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期438-442,共5页
用有机无机杂化工艺制备载银抗菌二氧化硅多孔块体材料。考察热处理制度对抗菌块体的制备及结构、银价态、银离子释放速度、抗菌性能的影响。600 ℃热处理的抗菌块体紫外可见吸收光谱表明:SiO2载体中富含银离子,并且此抗菌块体在水中能... 用有机无机杂化工艺制备载银抗菌二氧化硅多孔块体材料。考察热处理制度对抗菌块体的制备及结构、银价态、银离子释放速度、抗菌性能的影响。600 ℃热处理的抗菌块体紫外可见吸收光谱表明:SiO2载体中富含银离子,并且此抗菌块体在水中能保持较长期(14 d)的稳定溶出。抗菌实验显示此材料对大肠杆菌有良好的抑菌、杀菌作用。 展开更多
关键词 含银块材 抗菌性 溶胶-凝胶法 多孔二氧化硅 有机-无机杂化
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