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物资统计基层报表应该继续简化
1
《统计工作》 1957年第8期14-15,共2页
1957年国家统计局对物资技术供应定期统计报表制度作了一些改革,其中最主要的一条改革是:国家统计局只颁发“综合要求表”;而由各部门、各省(市)区在满足“综合要求表”的前提下,根据各自的具体情况拟订基层表式,布置所属企业填报.这一... 1957年国家统计局对物资技术供应定期统计报表制度作了一些改革,其中最主要的一条改革是:国家统计局只颁发“综合要求表”;而由各部门、各省(市)区在满足“综合要求表”的前提下,根据各自的具体情况拟订基层表式,布置所属企业填报.这一措施不仅克服了过去物资统计工作中“过分强调集中统一、规定过死”的缺点。 展开更多
关键词 物资统计 基本表式 梳针 合机 报告期 瓷料 党政 国家统计局 加工整理 物资技术供应
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再论“音乐形象”
2
作者 陈德顺 《青海师范大学学报（哲学社会科学版）》 CSSCI 1990年第1期67-70,66,共5页
“音乐形象”是音乐艺术的一个核心问题。在音乐形象中,是只有声响运动,只有听觉感受,还是也有形象呈现,也有视觉感受,这是首先必须解决的问题。但是,要解决这个问题,就不能局限于音乐艺术本身,而要有其它科学的配合。音乐艺术,作为一... “音乐形象”是音乐艺术的一个核心问题。在音乐形象中,是只有声响运动,只有听觉感受,还是也有形象呈现,也有视觉感受,这是首先必须解决的问题。但是,要解决这个问题,就不能局限于音乐艺术本身,而要有其它科学的配合。音乐艺术,作为一种意识活动形式,是由人的大脑实现的,因此,人的大脑的生理结构,就直接制约着音乐艺术这种意识活动形式。它是音乐艺术这种意识活动形式的生理学基础。此外,音乐艺术又是人的一系列心理因素,诸如感知、想象、情感、理解的活动过程,因此。 展开更多
关键词 感觉系统 音乐形象 音乐艺术 人脑 神经元 整体系统 听觉系统 感觉形态 再论 合机
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对非工业系统基本建设统计工作作法的建议
3
作者 非工 《统计工作》 1957年第7期20-21,共2页
在基本建设统计工作中,非工业统计的基本建设统计工作一直是一个比较薄弱的环节.造成这种情况的原因,一方面固然有些部门对非工业统计的基本建设统计工作重视不够,但更主要的还是由于缺少改进的办法.现将我个人对作好非工业统计基本建... 在基本建设统计工作中,非工业统计的基本建设统计工作一直是一个比较薄弱的环节.造成这种情况的原因,一方面固然有些部门对非工业统计的基本建设统计工作重视不够,但更主要的还是由于缺少改进的办法.现将我个人对作好非工业统计基本建设统计工作的意见提出来,供大家参考. 展开更多
关键词 基本建设统计 工业系统 梳针 瓷料 合机 数字 唇针 分量 建没 工作重
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正交试验在华北油田推广应用
4
《数理统计与管理》 1985年第6期18-19,共2页
关键词 正交试验法 华北油田 聚氨脂泡沫 推广应用 正交表 锰元素含量 泥浆处理剂 合理用量 隔离剂 合机
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苏联1955年发展国民经济国家计划执行结果 苏联部长会议中央统计局的公报
5
《中国统计》 1956年第5期30-37,共8页
1955年,工业、农业和运输业的发展,基本建设的增长,国内和国外贸易的扩大,工人和职员人数的变动以及人民物质和文化生活水平的提高可以由下列材料说明:
关键词 苏联 中央统计局 合机 执行结果 部长会议 公报 国家计划 玉蜀黍 石油 谷物
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合机与缝合──评论用典方法谈
6
作者 黄家雄 《新闻知识》 北大核心 1998年第12期29-30,共2页
关键词 用典方法 典故 评论 内在逻辑 合机 资产阶级腐朽思想 社会主义文艺 鲁迅 竖起耳朵听 文心雕龙
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键合机中超声波的基本控制原理及方法 被引量：12
7
作者 韩为民 《电子工业专用设备》 2003年第5期21-26,共6页
简要阐述了超声波基本原理,针对超声波在金丝球引线键合机应用中面临的一些主要问题提出了基本控制思想及实现方法。
关键词 键合机 超声波 换能器 控制
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先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战 被引量：10
8
作者 王志越 易辉 高尚通 《电子工业专用设备》 2012年第4期1-6,12,共7页
随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。
关键词 封装工艺 减薄机 键合机 倒装
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键合机三维工作台控制系统的设计 被引量：5
9
作者 韩为民 《电子工业专用设备》 2003年第3期78-82,共5页
主要对引线键合机的自动对准及定位系统进行了误差分析,对三维工作台主要部分的控制原理及实现方法进行了介绍。
关键词 键合机 三维工作台 误差分析 控制 软件
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MEMS封装技术及设备 被引量：4
10
作者 童志义 《电子工业专用设备》 2010年第9期1-8,共8页
概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。
关键词 MEMS封装技术 MEMS封装设备 晶圆片键合机 低温晶圆键合机 倒装芯片键合机
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全自动引线键合机上的图像视觉系统 被引量：3
11
作者 拓普选 《电子工业专用设备》 2001年第3期43-48,共6页
整理后的译文详细介绍了电子封装行业中使用的引线键合机的自动对准图像视觉系统 ,阐述了系统有关组成、对准技术、原理及操作界面图形。
关键词 引线健合机 图像视觉系统 自动对准 芯片 电子封装
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某型舰炮引信测合机控制技术研究
12
作者 李歌航 《舰船电子工程》 2023年第12期142-146,共5页
空爆榴弹引信发射前无法自动装定,不能有效发挥该弹的对空效能。引信测合机可以在所有工况下对空爆榴弹进行自动测合,能够充分发挥空爆榴弹作战效能。而引信测合过程要求时间短、精度高、响应快、可靠性高,对引信测合机控制提出了很高... 空爆榴弹引信发射前无法自动装定,不能有效发挥该弹的对空效能。引信测合机可以在所有工况下对空爆榴弹进行自动测合,能够充分发挥空爆榴弹作战效能。而引信测合过程要求时间短、精度高、响应快、可靠性高,对引信测合机控制提出了很高的要求。论文分析了引信测合机工作原理,通过列举过去某型舰炮引信测合机工作流程及其在工作使用过程中碰到的问题,设计了两种测合方案,通过对比分析,选择了一种最优方案,在该方案基础上进一步增加了安全保护设计。针对引信测合过程中易发生的“打滑”现象,提出了一种非线性角度补偿算法,该算法通过对打滑角度进行非线性角度补偿,能够实现测合机在宽范围、高速动态响应下的准确测合,大大提高了测合精度。 展开更多
关键词 空爆榴弹 引信测合机 引信测合 安全保护 打滑 非线性角度补偿
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高速全自动LED金线键合机解耦机构关键件结构优化
13
作者 周振财 叶国能 +2 位作者 王柱 王天雷 周智恒 《机电工程技术》 2023年第4期100-104,共5页
高速LED金线键合机焊头在XYZ三维空间内高加速度工况下频繁往复、启停,要求其核心部分X/Y运动平台上解耦机构质量小,静动态特性良好。以某金线键合机的关键构件解耦板与交叉滑台为研究对象,将简化后构件模型利用有限元软件进行拓扑优化... 高速LED金线键合机焊头在XYZ三维空间内高加速度工况下频繁往复、启停,要求其核心部分X/Y运动平台上解耦机构质量小,静动态特性良好。以某金线键合机的关键构件解耦板与交叉滑台为研究对象,将简化后构件模型利用有限元软件进行拓扑优化;对优化前后的解耦板与交叉滑台进行静力学、动力学分析,并对质量、静位移和1、2阶固有频率进行计算及对比,研究优化前后各对象的构件性能。结果表明:优化后的解耦板与交叉滑台最大静位移分别减小40.69%和35.29%,质量分别减少0.20051kg和0.09369 kg,轻量化效果显著;优化后解耦板1阶固有频率提高17.13%,交叉滑台的固有频率小幅下降。研究结果可为键合机运动平台结构进一步优化提供参考。 展开更多
关键词 高速LED 金线键合机 X/Y工作平台 拓扑结构优化 有限元分析
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倒装芯片键合机键合误差分析 被引量：3
14
作者 邱彪 常青青 黄美发 《机床与液压》 北大核心 2016年第1期20-23,共4页
键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得... 键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。 展开更多
关键词 倒装芯片键合机 键合精度 精度设计 误差分析
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轮对加载跑合机设计与应用基础分析 被引量：3
15
作者 张泽伟 黄志辉 《铁道车辆》 北大核心 2010年第7期36-38,共3页
针对车辆段货车轮对检修作业的现状,介绍了一种具备多种自动化工序辅助功能的加载式货车轮对跑合机的设计方法,并对其设计基础理论进行了简要分析,总结了应用特点与效果。
关键词 提速货车 轮对 加载跑合机 磨合
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RFID轮胎标签封装设备的设计开发 被引量：3
16
作者 王曙光 董兰飞 邬立春 《橡塑技术与装备》 CAS 2010年第6期40-42,共3页
介绍了高频RFID轮胎标签封装的必要性以及标签封装设备半自动层合机的结构和工作原理,分析了采用半自动层合机封装高频RFID标签的经济效益和缺点不足作了总结。
关键词 RFID轮胎标签 封装 半自动层合机
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LAMOST跑合机系统的构建 被引量：2
17
作者 金鑫 李为民 +1 位作者 翟超 邢晓正 《机械与电子》 2006年第2期30-33,共4页
采用基于“单元控制,分区定位”的思想,构建了跑合机系统,研究多单元的定位测量问题。从执行机构、定位控制、CCD测量系统和软件实现4个部分,实现了系统的构建。在此系统上,可以通过设计跑合流程,以满足不同的定位单元测量要求。
关键词 LAMOST 跑合机 定位单元 执行机 构 EDA CCD测量 软件控制
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干热层合技术 被引量：1
18
作者 L.Field 李发学 李毓陵 《国际纺织导报》 2001年第1期42-44,共3页
在相对较低的温度下 ,使用干的粘合剂 ,把两种或两种以上不同的基布粘结起来的层合形式 ,称为干热层合技术。它能够实现连续高速生产。本文介绍了干热层合技术的优点 ,可供使用的粘合剂、低温粘合的优点及层合机的组成。
关键词 基布 层合纺织品 粘合剂 干热层合技术 技术特点 层合机
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一种利用射频仿真软件优化键合线形的方法 被引量：2
19
作者 杨建军 冯斌 刘英坤 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第6期499-504,共6页
半导体器件内键合线的线形复杂程度决定键合工序和调试工序的效率。以提高键合工序生产效率为目的,利用射频仿真软件对某成熟半导体器件内匹配线进行从手动键合向自动键合的优化。结合金丝球焊线形特点,进行研究方案设计,通过仿真和测... 半导体器件内键合线的线形复杂程度决定键合工序和调试工序的效率。以提高键合工序生产效率为目的,利用射频仿真软件对某成熟半导体器件内匹配线进行从手动键合向自动键合的优化。结合金丝球焊线形特点,进行研究方案设计,通过仿真和测试的方法,最终将手动键合丝形状优化为适合自动球焊键合机键合的线形。射频测试结果表明,优化前后器件的S参数测试结果一致性较好。该优化方案缩短了仿真周期,实现了器件生产从手动键合向自动键合转化,提高了生产效率,改善了器件的一致性,使该器件实现了调测阶段的免调试,满足了大批量生产要求。 展开更多
关键词 内匹配器件 自动键合 射频测试 自动球焊键合机 S参数
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芯片键合机传送机构及其虚拟样机研究 被引量：2
20
作者 袁清珂 刘大慧 +2 位作者 张明天 颜旭晖 成思源 《深圳大学学报（理工版）》 EI CAS 北大核心 2009年第2期188-192,共5页
利用伺服电机和气缸作为动力源,研发夹持传送机构,实现引线框架的进给动作.为优化和验证设计的正确性和合理性,开发传送机构的虚拟样机仿真模型,并进行传送机构的运动学和动力学仿真,研究传送机构的设计与改进.所开发的传送机构已应用... 利用伺服电机和气缸作为动力源,研发夹持传送机构,实现引线框架的进给动作.为优化和验证设计的正确性和合理性,开发传送机构的虚拟样机仿真模型,并进行传送机构的运动学和动力学仿真,研究传送机构的设计与改进.所开发的传送机构已应用到整机设备开发中,能满足整机功能和性能要求,已小批量生产. 展开更多
关键词 键合机 传送机构 夹持机构 运动学 虚拟样机
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