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题名一种面向IO Die的敏捷验证方法
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作者
罗莉
石伟
何鸿君
潘国腾
王蕾
龚锐
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机构
国防科技大学计算机学院
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出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2023年第4期571-576,共6页
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基金
科技部科技创新项目(2020AAA0104602)。
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文摘
IO Die可以用做IO扩展芯片,也可作为芯粒(chiplet)复用于多个项目。提出一种面向IO Die的敏捷验证方法,验证平台包括子系统级、簇级、全片级3个层次,可实现测试激励的跨层次复用;针对各验证层次的测试激励的自动生成方式进行优化,分别采用覆盖率驱动、可配置约束产生、多目标优化策略,提高测试激励的生成效率。实验结果表明,该方法在保证效率和可靠性的前提下,可以降低验证成本,缩短验证时间,快速获得已知合格裸片KGD。
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关键词
裸片
敏捷验证
覆盖率驱动
可配置约束
多目标优化
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Keywords
Die
agile verification
coverage-driven
configurable constraint
multi-objective optimization
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分类号
TP302.1
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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