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基于最速下降法的可制造性模型
被引量：
3
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作者
胡志卷
杨祎巍
史峥
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第20期225-228,共4页
可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,...
可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,该模型能够对设计版图的结果进行较好的预测,与通过光刻模型仿真结果之间的误差在1.8%以内。
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关键词
可
制造
性
设计
可
制造
性
模型
仿光刻
模型
下载PDF
职称材料
面向纳米电路的改进型卷积核可制造性模型建模研究
2
作者
杨祎巍
张宏博
李斌
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期368-373,共6页
囿于材料和工艺稳定性等原因,纳米级集成电路制造依然基于193 nm激发光的工艺,光刻波长远大于版图尺寸,使得制造中光的干涉和衍射现象极大降低了分辨率,影响了芯片质量,因此版图在制造前需要使用可制造性模型进行查错.传统模型对制造过...
囿于材料和工艺稳定性等原因,纳米级集成电路制造依然基于193 nm激发光的工艺,光刻波长远大于版图尺寸,使得制造中光的干涉和衍射现象极大降低了分辨率,影响了芯片质量,因此版图在制造前需要使用可制造性模型进行查错.传统模型对制造过程进行物理建模,通过对模型中的矩阵进行分解得到卷积核,所使用的物理模型不仅复杂,而且应用难度高,加之还有物理模型缺失的情况,因此难以描述具有上千参数的生产线.本文使用卷积的形式作为可制造性模型的框架,通过优化算法提取版图到硅片轮廓这一过程的信息并以卷积核的形式体现出来,卷积核中的每一个元素均为根据已知的生产线输入输出数据优化得出,是描述制造过程的一个维度.该模型克服了传统模型需要工艺参数等机密信息的缺陷,同时具有更强的描述制造过程的能力;模型甚至可以包含版图校正信息,描述从版图到硅片轮廓这一全流程.该模型在65 nm工艺下的实验结果表明该模型具有8 nm的精度.
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关键词
可
制造
性
模型
卷积核
全流程
原文传递
题名
基于最速下降法的可制造性模型
被引量：
3
1
作者
胡志卷
杨祎巍
史峥
机构
浙江大学超大规模集成电路设计研究所
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第20期225-228,共4页
文摘
可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,该模型能够对设计版图的结果进行较好的预测,与通过光刻模型仿真结果之间的误差在1.8%以内。
关键词
可
制造
性
设计
可
制造
性
模型
仿光刻
模型
Keywords
Design for Manufacturability（DfM）
manufacturability model
litho-like model
分类号
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
下载PDF
职称材料
题名
面向纳米电路的改进型卷积核可制造性模型建模研究
2
作者
杨祎巍
张宏博
李斌
机构
南方电网科学研究院
华南理工大学电子与信息学院
SynopsysInc.
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期368-373,共6页
基金
中央高校基本科研业务费(批准号:2013ZM0015)资助的课题~~
文摘
囿于材料和工艺稳定性等原因,纳米级集成电路制造依然基于193 nm激发光的工艺,光刻波长远大于版图尺寸,使得制造中光的干涉和衍射现象极大降低了分辨率,影响了芯片质量,因此版图在制造前需要使用可制造性模型进行查错.传统模型对制造过程进行物理建模,通过对模型中的矩阵进行分解得到卷积核,所使用的物理模型不仅复杂,而且应用难度高,加之还有物理模型缺失的情况,因此难以描述具有上千参数的生产线.本文使用卷积的形式作为可制造性模型的框架,通过优化算法提取版图到硅片轮廓这一过程的信息并以卷积核的形式体现出来,卷积核中的每一个元素均为根据已知的生产线输入输出数据优化得出,是描述制造过程的一个维度.该模型克服了传统模型需要工艺参数等机密信息的缺陷,同时具有更强的描述制造过程的能力;模型甚至可以包含版图校正信息,描述从版图到硅片轮廓这一全流程.该模型在65 nm工艺下的实验结果表明该模型具有8 nm的精度.
关键词
可
制造
性
模型
卷积核
全流程
Keywords
design for manufacturability model
convolution kernel
full process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于最速下降法的可制造性模型
胡志卷
杨祎巍
史峥
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010
3
下载PDF
职称材料
2
面向纳米电路的改进型卷积核可制造性模型建模研究
杨祎巍
张宏博
李斌
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
0
原文传递
已选择
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