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一种高频微波高密度互连板制作技术研究 被引量：3
1
作者 刘克敢 王佐 +1 位作者 刘东 彭卫红 《印制电路信息》 2016年第7期12-17,26,共7页
结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
关键词 高频微波 多阶高密度互连 叠孔板 陶瓷材料
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高频多阶高密度互连板制作技术研究
2
作者 王群芳 王佐 +1 位作者 刘东 刘克敢 《印制电路信息》 2015年第A01期372-378,共7页
电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改善方法。
关键词 高频 多阶高密度互连 叠孔板
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