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凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能 被引量：19
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作者 徐晓秋 杨雄发 +2 位作者 伍川 来国桥 蒋剑雄 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期129-132,共4页
通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2D5>1.5000,透光率大... 通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2D5>1.5000,透光率大于90%(400 nm^800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材料。 展开更多
关键词 聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物 有机硅凝胶 发光二级管封装材料
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