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室温下Hg与镀银基板反应型润湿动力学研究
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作者 黄伟超 朱定一 《福州大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2015年第2期255-260,共6页
应用对比法分析Hg与镀银基板反应润湿实验,将四种常见动力学模型的理论计算值与实验结果进行比较,找到模型中与实验数据变化规律一致的部分,作为该阶段的控制因素,将两个不同阶段连接起来作为对反应润湿过程的整体描述.结果表明：接触... 应用对比法分析Hg与镀银基板反应润湿实验,将四种常见动力学模型的理论计算值与实验结果进行比较,找到模型中与实验数据变化规律一致的部分,作为该阶段的控制因素,将两个不同阶段连接起来作为对反应润湿过程的整体描述.结果表明：接触角随时间的变化规律在0～ 150 s内与反应控制的近线性模型相符,在150～600 s内与扩散控制模型的规律相符,说明Hg与Ag的反应润湿控制机制由开始的化学反应控制逐渐向扩散控制转变.高温润湿体系也可采用对比法,对分析焊接、电子器件封装、冶金反应等领域的反应润湿问题具有重要性. 展开更多
关键词 润湿性 反应界面 动力学 反应型润湿 接触角
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Ag在单晶硅(111)基面上的反应润湿与固液界面能计算
2
作者 廖选茂 朱定一 《福州大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期265-269,共5页
采用滴座法研究Ag在高定向生长单晶硅(111)基面上的高温反应润湿行为及固液界面结构.结果表明,Ag/Si(111)润湿体系在1 200℃高温下的最终润湿角为96.7°,呈现不润湿现象,反应润湿界面有Si原子溶解到液态Ag中,但没有新相生成,Si和Ag... 采用滴座法研究Ag在高定向生长单晶硅(111)基面上的高温反应润湿行为及固液界面结构.结果表明,Ag/Si(111)润湿体系在1 200℃高温下的最终润湿角为96.7°,呈现不润湿现象,反应润湿界面有Si原子溶解到液态Ag中,但没有新相生成,Si和Ag仍以单质形式存在,因此Ag(l)/Si(s)界面能保持不变.通过计算得到1 200℃下Ag/Si(111)润湿体系的固体表面能和固液界面能分别为565.6和667.1 mJ.m-2. 展开更多
关键词 润湿角 固液界面能 反应型润湿 AG 单晶硅
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