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双E形结构硅压力传感器的研制 被引量：2
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作者 唐世洪 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第1期26-27,共2页
介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。借助于这种硅芯片与不同厚度的封孔膜结合 。
关键词 各向异性腐蚀 双e形结构硅弹性膜 压力传感器
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