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题名碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究
被引量：2
- 1
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作者
张文斌
郭东
葛劢
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第1期5-7,46,共4页
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文摘
介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响。
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关键词
碲锌镉
双面磨抛
表面损伤层
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Keywords
Cadmium zinc telluride(CZT)
Double side lapping and polishing
Surface Damage Layer
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析
被引量：2
- 2
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作者
张文斌
王海明
葛劢翀
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2020年第6期7-9,60,共4页
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文摘
介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响。
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关键词
碲锌镉
双面磨抛
粗糙度
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Keywords
Cadmium zinc telluride
Double side lapping and polishing
Roughness
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名晶片双面磨抛压力控制系统的研究
- 3
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作者
孙莉莉
韦薇
张争光
徐品烈
高岳
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
中电科电子装备集团有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第4期31-34,共4页
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文摘
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
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关键词
双面磨抛
压力控制
动态参数调整
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Keywords
Double side lapping and polishing
Pressure control
Dynamic parameter adjustment
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名双面研磨机结构分析与盘面修整工艺的研究
被引量：2
- 4
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作者
陈志嵩
朱海剑
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机构
常州贝斯塔德机械股份有限公司
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出处
《机械研究与应用》
2014年第5期112-113,118,共3页
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基金
科技成果转化及产业化计划(项目培育)(编号:CC20132011)
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文摘
介绍了蓝宝石衬底片双面研磨机的加工原理以及其行星传动结构,并对这种结构做了相应的数学分析。而且对磨盘盘面的修正原理做了简单的介绍。并给出了四种不同盘面形状的修正参数。
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关键词
双面磨抛机
行星传动
结构
工艺
16B
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Keywords
double-sided grinding machine
planetary transmission
structure
craft
16B
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分类号
TH122
[机械工程—机械设计及理论]
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