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双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究
1
作者
陈兴国
黄信养
《印制电路信息》
2021年第2期18-21,共4页
文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求。
关键词
双色
阻
焊
和
字符
负性印象法
正片印象法
超粗化
浸锡
下载PDF
职称材料
题名
双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究
1
作者
陈兴国
黄信养
机构
苏杭科技有限公司工艺部、工程技术研发中心
苏杭科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第2期18-21,共4页
文摘
文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求。
关键词
双色
阻
焊
和
字符
负性印象法
正片印象法
超粗化
浸锡
Keywords
Double Color Solder Mask and Legend
Negative Graphics Transfer
Positive Graphics Transfer
Super Roughness
IMT
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究
陈兴国
黄信养
《印制电路信息》
2021
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