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一种非致冷光读出红外成像阵列器件的设计 被引量:2
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作者 杨广立 冯飞 +1 位作者 熊斌 王跃林 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期327-330,337,共5页
提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。该特征结构集成了红外敏感、调制和输出读出可见光信号的双重功能。通过研究相关性能,完成了像素单元尺寸的优化设计。理论计算表明,其关键性能指标的热-机械... 提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。该特征结构集成了红外敏感、调制和输出读出可见光信号的双重功能。通过研究相关性能,完成了像素单元尺寸的优化设计。理论计算表明,其关键性能指标的热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.14×10-3rad/K和2.94 mK。 展开更多
关键词 材料-一体化 热-机械灵敏度 热时间常数 噪声等效温差 光读出红外成像阵列器件
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