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血红蛋白在DHP/PAM-CdS膜修饰金电极上的直接电化学及其与利巴韦林相互作用的研究
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作者 张玉忠 苏邵 +2 位作者 郝和群 蔡跃娟 倪永红 《安徽师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2007年第3期302-307,共6页
采用直接滴涂的方法将血红蛋白固定到双十六烷基磷酸酯(DHP)/聚丙烯酰胺包裹的硫化镉纳米粒子(PAM-CdS)膜修饰金电极的表面,通过循环伏安法研究了血红蛋白在修饰金电极上的直接电化学行为.在0.1MpH=6.0的磷酸缓冲溶液中,该修饰电极有一... 采用直接滴涂的方法将血红蛋白固定到双十六烷基磷酸酯(DHP)/聚丙烯酰胺包裹的硫化镉纳米粒子(PAM-CdS)膜修饰金电极的表面,通过循环伏安法研究了血红蛋白在修饰金电极上的直接电化学行为.在0.1MpH=6.0的磷酸缓冲溶液中,该修饰电极有一对氧化还原峰,其式电位为0.0405V(以饱和甘汞电极为参比电极),并且峰电位随着溶液pH值的增加而负移,其斜率为-40.1mV.pH-1,表明此反应过程是一电子一质子过程.利用此修饰电极,我们研究了血红蛋白与抗病毒药物利巴韦林间的相互作用. 展开更多
关键词 血红蛋白 十六烷基磷酸酯 硫化镉纳米粒子 利巴韦林
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