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研究并优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤对晶片残存电荷的影响
1
作者
马宏潇
厉渊
徐昱
《磁性元件与电源》
2018年第12期153-156,160,共5页
本文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通过数据模拟和实验设计,研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先采用基于蒙特卡罗随机数方法的应...
本文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通过数据模拟和实验设计,研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先采用基于蒙特卡罗随机数方法的应用软件PEGASUS对去静电过程中反应室内的等离子体分布进行了模拟,研究了等离子体能量分布图并分析了极板间距(Gap)与等离子体分布均一性的关系,得到了最佳极板间距范围。其次以反应室压力、射频电源功率与极板间距为实验变量,通过实验设计得到残余电荷量最少的实验组。最后以该实验组为基础,对射频电源的关闭方式进行了优化,通过检测晶片脱离吸附装置时的电势差,得到了最优射频电源关闭方式。本文研究结果可用于优化晶片去静电步骤,进而提高工艺可靠性和产品良率。
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关键词
刻蚀
去
静电
等离子体
残存电荷
良率
原文传递
一种优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤的方式
2
作者
马宏潇
厉渊
徐旻
《集成技术》
2019年第2期37-42,共6页
该文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通过数据模拟和实验设计,研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先,采用基于蒙特卡罗随机数方法的应...
该文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通过数据模拟和实验设计,研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先,采用基于蒙特卡罗随机数方法的应用软件Pegasus对去静电过程中反应室内的等离子体分布进行了模拟,研究了等离子体能量分布图并分析了极板间距与等离子体分布均一性的关系,得到最佳极板间距范围。其次,以反应室压力、射频电源功率与极板间距为实验变量,通过实验设计得到残余电荷量最少的实验组。最后,以该实验组为基础,对射频电源的关闭方式进行优化,通过检测晶片脱离吸附装置时的电势差,得到最优射频电源关闭方式。该文研究结果可用于优化晶片去静电步骤,进而提高工艺可靠性和产品良率。
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关键词
刻蚀
去
静电
等离子体
残存电荷
良率
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职称材料
题名
研究并优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤对晶片残存电荷的影响
1
作者
马宏潇
厉渊
徐昱
机构
电信科学技术研究院
中芯国际集成电路制造有限公司
出处
《磁性元件与电源》
2018年第12期153-156,160,共5页
文摘
本文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通过数据模拟和实验设计,研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先采用基于蒙特卡罗随机数方法的应用软件PEGASUS对去静电过程中反应室内的等离子体分布进行了模拟,研究了等离子体能量分布图并分析了极板间距(Gap)与等离子体分布均一性的关系,得到了最佳极板间距范围。其次以反应室压力、射频电源功率与极板间距为实验变量,通过实验设计得到残余电荷量最少的实验组。最后以该实验组为基础,对射频电源的关闭方式进行了优化,通过检测晶片脱离吸附装置时的电势差,得到了最优射频电源关闭方式。本文研究结果可用于优化晶片去静电步骤,进而提高工艺可靠性和产品良率。
关键词
刻蚀
去
静电
等离子体
残存电荷
良率
Keywords
etch
de-chuck
plasma
residual charge
yield
分类号
TN405.982 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
一种优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤的方式
2
作者
马宏潇
厉渊
徐旻
机构
电信科学技术研究院
中芯国际集成电路制造有限公司
出处
《集成技术》
2019年第2期37-42,共6页
文摘
该文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通过数据模拟和实验设计,研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先,采用基于蒙特卡罗随机数方法的应用软件Pegasus对去静电过程中反应室内的等离子体分布进行了模拟,研究了等离子体能量分布图并分析了极板间距与等离子体分布均一性的关系,得到最佳极板间距范围。其次,以反应室压力、射频电源功率与极板间距为实验变量,通过实验设计得到残余电荷量最少的实验组。最后,以该实验组为基础,对射频电源的关闭方式进行优化,通过检测晶片脱离吸附装置时的电势差,得到最优射频电源关闭方式。该文研究结果可用于优化晶片去静电步骤,进而提高工艺可靠性和产品良率。
关键词
刻蚀
去
静电
等离子体
残存电荷
良率
Keywords
etch
de-chuck
plasma
residual charge
yield
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
O53 [理学—等离子体物理]
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职称材料
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作者
出处
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被引量
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1
研究并优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤对晶片残存电荷的影响
马宏潇
厉渊
徐昱
《磁性元件与电源》
2018
0
原文传递
2
一种优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤的方式
马宏潇
厉渊
徐旻
《集成技术》
2019
0
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职称材料
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