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印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究
被引量：
5
1
作者
李高升
陈苑明
+5 位作者
何为
王守绪
艾克华
李清华
唐鑫
李长生
《印制电路信息》
2018年第7期17-21,共5页
考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏...
考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。
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关键词
厚
铜
线路
蚀刻
蚀刻因子
线宽偏差
下载PDF
职称材料
PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)
被引量：
2
2
作者
王小丽
何为
+8 位作者
陈先明
曾红
苏元章
王翀
李高升
黄本霞
冯磊
黄高
陈苑明
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期57-66,共10页
以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动...
以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动力学计算和量子化学模拟分析缓蚀剂在铜表面的吸附机理。结果表明,2-MBT+MSDS与BTA+MSDS的分子结构可有效地平行吸附在铜表面,且吸附能高于单一缓蚀剂。加入了2-MBT+MSDS的蚀刻液,对厚度约为33μm铜线路进行刻蚀,铜线路的蚀刻因子提高到6.59,可有效应用于PCB厚铜线路制作。
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关键词
缓蚀剂
协同作用
厚
铜
线路
酸性蚀刻液
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职称材料
厚铜板可靠性保证的控制方法研究
被引量：
4
3
作者
叶应才
何淼
+4 位作者
黄海蛟
余洋
彭卫红
姜雪飞
刘东
《印制电路信息》
2011年第S1期296-303,共8页
厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户...
厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。
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关键词
厚
铜
厚
铜
线路
板
耐电压
线路
板的电阻和电感
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职称材料
超厚铜线路板阻焊加工方法
4
作者
赵娜
《电子制作》
2013年第6X期218-218,共1页
本文阐述了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法,加工方法主要是:在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜,阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺,静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方...
本文阐述了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法,加工方法主要是:在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜,阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺,静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方式进行加工,前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘-曝光-显影-固化而只采用冷风吹的方式;经过该方法加工出的外层铜箔厚度为12oz,线路拐角油墨厚度为8μm的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程,降低了生产成本,又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题,最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而产生的油墨裂纹问题,提高了线路板的可靠性。
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关键词
超
厚
铜
线路
板
气泡
油墨裂纹
可靠性
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职称材料
题名
印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究
被引量：
5
1
作者
李高升
陈苑明
何为
王守绪
艾克华
李清华
唐鑫
李长生
机构
电子科技大学材料与能源学院
四川英创力电子科技股份有限公司
四川省华兴宇电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第7期17-21,共5页
文摘
考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。
关键词
厚
铜
线路
蚀刻
蚀刻因子
线宽偏差
Keywords
Thick Copper Circuit
Etching
Etching Factor
Line Width Difference
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)
被引量：
2
2
作者
王小丽
何为
陈先明
曾红
苏元章
王翀
李高升
黄本霞
冯磊
黄高
陈苑明
机构
电子科技大学材料与能源学院
珠海越亚半导体股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期57-66,共10页
基金
the support of National Natural Science Foundation of China (Nos. 22172020 and 61974020)
supported by the projects of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH22017001200032PWC)。
文摘
以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动力学计算和量子化学模拟分析缓蚀剂在铜表面的吸附机理。结果表明,2-MBT+MSDS与BTA+MSDS的分子结构可有效地平行吸附在铜表面,且吸附能高于单一缓蚀剂。加入了2-MBT+MSDS的蚀刻液,对厚度约为33μm铜线路进行刻蚀,铜线路的蚀刻因子提高到6.59,可有效应用于PCB厚铜线路制作。
关键词
缓蚀剂
协同作用
厚
铜
线路
酸性蚀刻液
Keywords
corrosion inhibitor
synergistic function
thick copper line
acidic etching solution
分类号
TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理]
TN41 [金属学及工艺—金属学]
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职称材料
题名
厚铜板可靠性保证的控制方法研究
被引量：
4
3
作者
叶应才
何淼
黄海蛟
余洋
彭卫红
姜雪飞
刘东
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第S1期296-303,共8页
文摘
厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。
关键词
厚
铜
厚
铜
线路
板
耐电压
线路
板的电阻和电感
Keywords
heavy copper
heavy copper PCB
high pot test
PCB’s resistance and inductance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
超厚铜线路板阻焊加工方法
4
作者
赵娜
机构
大连太平洋电子有限公司
出处
《电子制作》
2013年第6X期218-218,共1页
文摘
本文阐述了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法,加工方法主要是:在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜,阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺,静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方式进行加工,前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘-曝光-显影-固化而只采用冷风吹的方式;经过该方法加工出的外层铜箔厚度为12oz,线路拐角油墨厚度为8μm的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程,降低了生产成本,又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题,最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而产生的油墨裂纹问题,提高了线路板的可靠性。
关键词
超
厚
铜
线路
板
气泡
油墨裂纹
可靠性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究
李高升
陈苑明
何为
王守绪
艾克华
李清华
唐鑫
李长生
《印制电路信息》
2018
5
下载PDF
职称材料
2
PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)
王小丽
何为
陈先明
曾红
苏元章
王翀
李高升
黄本霞
冯磊
黄高
陈苑明
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022
2
下载PDF
职称材料
3
厚铜板可靠性保证的控制方法研究
叶应才
何淼
黄海蛟
余洋
彭卫红
姜雪飞
刘东
《印制电路信息》
2011
4
下载PDF
职称材料
4
超厚铜线路板阻焊加工方法
赵娜
《电子制作》
2013
0
下载PDF
职称材料
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