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题名混合集成技术代际及发展研究
被引量：6
- 1
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作者
朱雨生
施静
陈承
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机构
中国电子科技集团公司第四十三研究所
陆军炮兵防空兵学院
微系统安徽省重点实验室
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出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2021年第5期438-450,共13页
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基金
国防科工局基础科研资助项目(JCKY201910B006)。
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文摘
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术;文中通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。
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关键词
混合集成电路
混合集成技术
厚薄膜工艺
微系统
代际
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Keywords
hybrid integrated circuit
hybrid integration technology
thick/thin film
system in package
generations
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分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名混合集成技术代际及发展研究
被引量：2
- 2
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作者
朱雨生
施静
陈承
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机构
中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室
陆军炮兵防空兵学院
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出处
《电子技术应用》
2021年第4期36-45,共10页
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基金
国防科工局基础科研项目(CKY201910B006)。
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文摘
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术。通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。
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关键词
混合集成电路
混合集成技术
厚薄膜工艺
微系统
代际
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Keywords
hybrid integrated circuit
hybrid integration technology
thick/thin film
system in package
generations
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分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名陶瓷板在手机相机模块上的应用研究
被引量：1
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作者
杨根林
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机构
东莞致伸资讯电业电子有限公司
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出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第3期6-17,共12页
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文摘
相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。
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关键词
相机模块(Camera
Module)
陶瓷板(Ceramic
Circuit
Board)
厚膜/薄膜工艺电路
低温共烧陶瓷(LTCC)
高温共烧陶瓷(HTCC)
凹陷电路板(Cavity
PCB)
低高度(Low-Profile)
小尺寸(Small
Size)
微型化构造
自动检测装置(ATE)
非共面性模板(3D
Stencil)
喷印锡工艺(Jet
Printing)
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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