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热轧带钢精轧机组的厚度设定与控制新技术 被引量：4
1
作者 王彤 刘相华 王国栋 《钢铁研究》 CAS 1997年第5期57-62,共6页
综述了目前在提高厚度精度方面所采用的新技术、新方法，尤其是神经网络、模糊控制等人工智能新技术在厚度设定方面的应用，为热轧带钢精轧机组厚度设定模型的研究提供了全新的方法，促进了现场厚度控制精度进一步提高。
关键词 厚度设定 人工智能 热轧 带钢 精轧机组
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人工神经网络推理的模糊控制器应用于热轧带钢厚度设定
2
作者 赵红雁 贾春玉 《上海金属》 CAS 2001年第1期28-31,共4页
将神经网络进行推理的模糊控制技术应用于某钢铁公司热轧带钢厚度设定中 ,得到高精度的辊缝设定值 ,为热轧带钢精轧机组厚度设定模型的研究提供了一种新方法 。
关键词 人工神经网络 热轧机组 厚度设定 模糊控制器 热轧带钢
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变厚度汽车弹簧扁钢轧制工艺研究 被引量：2
3
作者 付书涛 刘相华 +2 位作者 孙涛 雷美娟 聂辉 《轧钢》 2016年第1期64-66,共3页
利用变厚度轧制轧件位置跟踪方法和多点动态厚度设定技术,制定了弹簧扁钢的轧制工艺,并且进行了模拟和实际轧制验证,证明了该工艺的合理性,探究了变厚度轧制过程中轧制力、厚度及宽展的变化规律。
关键词 变厚度轧制 扁钢 轧件位置跟踪 动态厚度设定 模拟
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热轧窄带钢三点差的控制实践
4
作者 李会 《涟钢科技与管理》 2003年第3期11-13,共3页
本文通过对热轧窄带钢生产中出现的三点差现象的分析，结合本厂生产实际，从技术上、操作上等方面就如何控制热轧窄带钢三点差进行了探讨。
关键词 热轧窄带钢 三点差 厚度设定控制 厚度动态控制 轧制工艺
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半导体业界将推出450mm晶圆标准
5
《世界电子元器件》 2008年第12期10-10,共1页
国际半导体设备和材料协会（SEMI）将于近日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Semotech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±2... 国际半导体设备和材料协会（SEMI）将于近日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Semotech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。 展开更多
关键词 硅晶圆 标准 半导体业 300MM晶圆 集成电路产业 厚度设定 半导体设备 芯片制造
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半导体业界将推出450mm晶圆标准
6
《电子产品世界》 2008年第12期2-2,共1页
国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0．... 国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0．9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。 展开更多
关键词 半导体业 硅晶圆 标准 300MM晶圆 集成电路产业 厚度设定 半导体设备 芯片制造
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