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正硫基十八醇——一种优良的PCB金面防氧化剂
1
作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 邬通芳 张卫 《印制电路信息》 2017年第4期36-40,共5页
金面防氧化工艺是化学薄金后补加的工艺,其作用是在金面上形成一层自组装单分子膜,从而起到防止金面氧化的目的。用该工艺制作的板子,其功效基本上可以与传统厚化金板相媲美,更为重要的是能够大规模地降低化学镀金板的制作成本。
关键词 正硫基十八醇 自组装单分子膜 厚化金 化学薄金
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还原型厚化金性能分析
2
作者 邬通芳 《印制电路资讯》 2016年第5期98-101,共4页
本文不仅介绍了还原型厚化金的反应机理及影响镍金沉积的各种因素，还从形貌、绑定能、可焊性等方面与传统的置换型厚化金做了对比研究。研究结果表明，还原型后镍金除了具备传统置换型厚化金的可焊性、可打线（Au wire）、可接触导通... 本文不仅介绍了还原型厚化金的反应机理及影响镍金沉积的各种因素，还从形貌、绑定能、可焊性等方面与传统的置换型厚化金做了对比研究。研究结果表明，还原型后镍金除了具备传统置换型厚化金的可焊性、可打线（Au wire）、可接触导通等功能外，还有镍层腐蚀性低、绑定能量高、打线绑定变化率低、可靠性佳等特点，完全满足各种金厚度需求，更加适用于细密线路制作。 展开更多
关键词 还原型厚化金 置换型厚化金 机理 形貌
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