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题名基于图像处理与数值仿真辅助的电弧增材成形研究
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作者
刘美红
洪恩航
黎振华
滕宝仁
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机构
昆明理工大学机电工程学院
昆明理工大学材料科学与工程学院
昆明理工大学工程训练中心
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出处
《电子科技》
2023年第1期7-14,共8页
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基金
国家自然科学基金(51961017)
云南省基础研究重点项目(202101AS070017)
云南省重点研发计划(202103AN080001-002)。
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文摘
为解决Fronius CMT TPS3200焊接电源提供的焊接模式(CMT或CMT+Pulse)与增材策略(单向或往复路径)的选择问题,在相同线能量密度条件下,基于不同模式的单道单层优质焊道成形,探索了单道多层的层宽、层高变化规律,并结合图像处理与数值仿真评价单道10层的增材试验。研究发现,针对焊道成形,CMT+Pulse模式与CMT模式分别从第4层和第3层开始趋于稳定。为优选扫描策略,通过顶层焊道成形和数值仿真结果对比,确定了往复路径优于单向路径。在往复路径下,CMT模式的焊道成形均优于CMT+Pulse模式。研究结果表明,CMT模式率先达到散热稳定条件,结合优选往复路径,在焊道成形方面具有优势,为后续电弧增材奠定了基础。
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关键词
电弧增材制造
扫描策略
焊接模式
图像处理
数值仿真
粗糙度
斜率
单道多层成形
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Keywords
wire arc additive manufacturing
scanning strategy
welding mode
image processing
numerical simulation
roughness
slope
single-track and multi-layer bead forming
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分类号
TG444.74
[金属学及工艺—焊接]
TP751
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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