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磁场拉晶技术简介
被引量:
7
1
作者
韩玉杰
孙同年
《半导体情报》
1989年第1期25-30,24,共7页
本文回顾了磁场拉晶的历史,并对磁拉Si、GaAs和InP的原理、装置、生长技术以及发展水平作了简要的描述,评价了磁拉单晶的电学、光学性能和结晶学特性,概括性地对磁拉单晶与微重力下生长的晶体作了比较。
关键词
单晶
拉制
磁场拉晶
单晶
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职称材料
直拉硅单晶中热施主的快速热退除
被引量:
1
2
作者
栾洪发
张果虎
+3 位作者
李兵
陈学清
秦福
钱佩信
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第10期789-793,共5页
本文研究了快速热处理退除热施主态的丁艺,及450℃、1小时热处理施主的再生问题.结果表明快速热处理是一种有效的退除热施主的方法,其效果与常规650℃、2小时处理相同.450℃、1小时处理没有热施主再生现象发生.
关键词
单晶
拉制
硅
热施主
热处理
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职称材料
一个非定常自由边界问题解的存在唯一性
被引量:
2
3
作者
汤国桢
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1999年第3期243-246,共4页
考虑单晶拉制非定常模型中提出来的一个自由边界问题,给出了它的存在唯一性.
关键词
自由边界问题
解
非正常自由边界
单晶
拉制
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职称材料
一个非定常自由边界问题解的存在、唯一性
被引量:
1
4
作者
刘玉清
沃松林
《江苏石油化工学院学报》
2001年第4期56-57,共2页
推广了单晶拉制中的一个非定常自由边界问题 。
关键词
自由边界
存在性
唯一性
非定常
解
单晶
拉制
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职称材料
φ75mm直拉硅单晶的控氧工艺
被引量:
1
5
作者
曾世铭
王大平
张鲁
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1990年第2期120-124,共5页
一、前言 一般地说,氧是半导体材料硅中含量最多的杂质,其含量可达10^(18)cm^(-3)数量级。硅中的氧兼有优缺点。优点为“吸除效应”和“钉扎效应”;缺点是单晶的电阻率和寿命会受影响,易出现诱生缺陷,晶片可能变形。优点对器件工艺有利...
一、前言 一般地说,氧是半导体材料硅中含量最多的杂质,其含量可达10^(18)cm^(-3)数量级。硅中的氧兼有优缺点。优点为“吸除效应”和“钉扎效应”;缺点是单晶的电阻率和寿命会受影响,易出现诱生缺陷,晶片可能变形。优点对器件工艺有利,缺点对器件工艺有害,使晶片质量变坏。 众所周知,不同器件要求不同的氧含量:p型(100),[O]=1.0~1.3×10^(18)cm^(-3),用于MOS;n型(100),[O]=1.
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关键词
控氧工艺
硅
单晶
拉制
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职称材料
单晶炉等径控制方法
6
作者
耀飞黔
《LSI制造与测试》
1992年第6期10-15,共6页
关键词
半导体材料
单晶
拉制
单晶
炉
控制
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职称材料
拉制大直径区熔Si单晶用的晶体支持器
7
作者
李留臣
马学陶
《LSI制造与测试》
1992年第6期40-42,共3页
关键词
半导体材料
单晶
炉
单晶
拉制
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职称材料
颗粒料中有机杂质对单晶硅片影响及分离技术浅析
8
作者
钟峥
《中国科技期刊数据库 工业A》
2021年第8期201-202,共2页
2019至2020年,平价光伏时代已经到来,异质结及PERC+等新技术的导入,行业集中度进一步提升,产品链龙头效应更加显著,行业各环节成本控制更加明朗,其主要成本组成多晶硅料的单耗、次级品应用,多晶硅副产品硅料的应用等已成为降本增效的重...
2019至2020年,平价光伏时代已经到来,异质结及PERC+等新技术的导入,行业集中度进一步提升,产品链龙头效应更加显著,行业各环节成本控制更加明朗,其主要成本组成多晶硅料的单耗、次级品应用,多晶硅副产品硅料的应用等已成为降本增效的重要指标;多晶硅破碎中副产品小粒径硅颗粒料其理化指标与正常品一致,但由于前端硬件设施固有缺陷,导致其中混杂着高分子材料碎屑,其粒径分布0.2~5mm,现有设备、人工挑选效率低,剔除准确率低。高分子材料在单晶炉中高温下碳化形成c原子杂质融入单晶硅棒中,极大降低产品品质,因此工业化批量去除硅颗粒料中有机杂质是单晶拉制使用的重要指标。
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关键词
颗粒料
多晶硅
单晶
拉制
C杂质
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职称材料
我国第一根直径12英寸的红外光学锗单晶研制成功
9
《红外》
CAS
2003年第2期F004-F004,共1页
据《科学时报》报道,我国第一根直径为12英寸的红外光学锗单品,于最近在北京有色金属研究总院下属的北京国晶辉红外光学科技有限公司研制成功。
关键词
红外光学
锗
单晶
生长技术
研制
人工控制
单晶
拉制
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职称材料
大尺寸钇钡铜氧超导体单晶
10
作者
丘邑
《稀土信息》
1997年第Z1期21-21,共1页
较大尺寸的YBa<sub>2</sub>Cu<sub>3</sub>O<sub>7</sub>(YBCO)超导体单晶的生长速率又有所提高。能够连续生产这样大尺寸的YBCO单晶的技术为富溶质液态单晶拉制技术,该工艺被认为是生产大尺寸Y...
较大尺寸的YBa<sub>2</sub>Cu<sub>3</sub>O<sub>7</sub>(YBCO)超导体单晶的生长速率又有所提高。能够连续生产这样大尺寸的YBCO单晶的技术为富溶质液态单晶拉制技术,该工艺被认为是生产大尺寸YBCO超导体单晶最有前景的工艺。以前采用这种工艺生长单晶的速率极慢,而且不能生产大尺寸的单晶。最近,研究人员通过采用较大的坩锅和较大的生产装置生产出了15mm×15mm的单晶。
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关键词
钇钡铜氧超导体
大尺寸
生长速率
体
单晶
单晶
拉制
单晶
生长
超导研究实验室
生产装置
YBa
2
Cu
3
O
7
超导转变温度
下载PDF
职称材料
题名
磁场拉晶技术简介
被引量:
7
1
作者
韩玉杰
孙同年
出处
《半导体情报》
1989年第1期25-30,24,共7页
文摘
本文回顾了磁场拉晶的历史,并对磁拉Si、GaAs和InP的原理、装置、生长技术以及发展水平作了简要的描述,评价了磁拉单晶的电学、光学性能和结晶学特性,概括性地对磁拉单晶与微重力下生长的晶体作了比较。
关键词
单晶
拉制
磁场拉晶
单晶
分类号
TN304.053 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
直拉硅单晶中热施主的快速热退除
被引量:
1
2
作者
栾洪发
张果虎
李兵
陈学清
秦福
钱佩信
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第10期789-793,共5页
文摘
本文研究了快速热处理退除热施主态的丁艺,及450℃、1小时热处理施主的再生问题.结果表明快速热处理是一种有效的退除热施主的方法,其效果与常规650℃、2小时处理相同.450℃、1小时处理没有热施主再生现象发生.
关键词
单晶
拉制
硅
热施主
热处理
Keywords
Annealing
Heat treatment
Infrared heating
Semiconductor materials
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
一个非定常自由边界问题解的存在唯一性
被引量:
2
3
作者
汤国桢
机构
浙江大学应用数学系
出处
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1999年第3期243-246,共4页
基金
浙江省自然科学基金
文摘
考虑单晶拉制非定常模型中提出来的一个自由边界问题,给出了它的存在唯一性.
关键词
自由边界问题
解
非正常自由边界
单晶
拉制
Keywords
free boundary problem
classical solution
existence
分类号
O782 [理学—晶体学]
O175.29
下载PDF
职称材料
题名
一个非定常自由边界问题解的存在、唯一性
被引量:
1
4
作者
刘玉清
沃松林
机构
江苏石油化工学院信息科学系
出处
《江苏石油化工学院学报》
2001年第4期56-57,共2页
文摘
推广了单晶拉制中的一个非定常自由边界问题 。
关键词
自由边界
存在性
唯一性
非定常
解
单晶
拉制
Keywords
free boundary
existence
uniqueness
分类号
O175.8 [理学—数学]
O782 [理学—基础数学]
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职称材料
题名
φ75mm直拉硅单晶的控氧工艺
被引量:
1
5
作者
曾世铭
王大平
张鲁
机构
北京有色金属研究总院
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1990年第2期120-124,共5页
文摘
一、前言 一般地说,氧是半导体材料硅中含量最多的杂质,其含量可达10^(18)cm^(-3)数量级。硅中的氧兼有优缺点。优点为“吸除效应”和“钉扎效应”;缺点是单晶的电阻率和寿命会受影响,易出现诱生缺陷,晶片可能变形。优点对器件工艺有利,缺点对器件工艺有害,使晶片质量变坏。 众所周知,不同器件要求不同的氧含量:p型(100),[O]=1.0~1.3×10^(18)cm^(-3),用于MOS;n型(100),[O]=1.
关键词
控氧工艺
硅
单晶
拉制
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
单晶炉等径控制方法
6
作者
耀飞黔
出处
《LSI制造与测试》
1992年第6期10-15,共6页
关键词
半导体材料
单晶
拉制
单晶
炉
控制
分类号
TF806.9 [冶金工程—有色金属冶金]
下载PDF
职称材料
题名
拉制大直径区熔Si单晶用的晶体支持器
7
作者
李留臣
马学陶
出处
《LSI制造与测试》
1992年第6期40-42,共3页
关键词
半导体材料
单晶
炉
单晶
拉制
分类号
TF806.9 [冶金工程—有色金属冶金]
下载PDF
职称材料
题名
颗粒料中有机杂质对单晶硅片影响及分离技术浅析
8
作者
钟峥
机构
新疆大全新能源股份有限公司
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2021年第8期201-202,共2页
文摘
2019至2020年,平价光伏时代已经到来,异质结及PERC+等新技术的导入,行业集中度进一步提升,产品链龙头效应更加显著,行业各环节成本控制更加明朗,其主要成本组成多晶硅料的单耗、次级品应用,多晶硅副产品硅料的应用等已成为降本增效的重要指标;多晶硅破碎中副产品小粒径硅颗粒料其理化指标与正常品一致,但由于前端硬件设施固有缺陷,导致其中混杂着高分子材料碎屑,其粒径分布0.2~5mm,现有设备、人工挑选效率低,剔除准确率低。高分子材料在单晶炉中高温下碳化形成c原子杂质融入单晶硅棒中,极大降低产品品质,因此工业化批量去除硅颗粒料中有机杂质是单晶拉制使用的重要指标。
关键词
颗粒料
多晶硅
单晶
拉制
C杂质
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
我国第一根直径12英寸的红外光学锗单晶研制成功
9
出处
《红外》
CAS
2003年第2期F004-F004,共1页
文摘
据《科学时报》报道,我国第一根直径为12英寸的红外光学锗单品,于最近在北京有色金属研究总院下属的北京国晶辉红外光学科技有限公司研制成功。
关键词
红外光学
锗
单晶
生长技术
研制
人工控制
单晶
拉制
分类号
TN21 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
大尺寸钇钡铜氧超导体单晶
10
作者
丘邑
出处
《稀土信息》
1997年第Z1期21-21,共1页
文摘
较大尺寸的YBa<sub>2</sub>Cu<sub>3</sub>O<sub>7</sub>(YBCO)超导体单晶的生长速率又有所提高。能够连续生产这样大尺寸的YBCO单晶的技术为富溶质液态单晶拉制技术,该工艺被认为是生产大尺寸YBCO超导体单晶最有前景的工艺。以前采用这种工艺生长单晶的速率极慢,而且不能生产大尺寸的单晶。最近,研究人员通过采用较大的坩锅和较大的生产装置生产出了15mm×15mm的单晶。
关键词
钇钡铜氧超导体
大尺寸
生长速率
体
单晶
单晶
拉制
单晶
生长
超导研究实验室
生产装置
YBa
2
Cu
3
O
7
超导转变温度
分类号
O782 [理学—晶体学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
磁场拉晶技术简介
韩玉杰
孙同年
《半导体情报》
1989
7
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职称材料
2
直拉硅单晶中热施主的快速热退除
栾洪发
张果虎
李兵
陈学清
秦福
钱佩信
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995
1
下载PDF
职称材料
3
一个非定常自由边界问题解的存在唯一性
汤国桢
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1999
2
下载PDF
职称材料
4
一个非定常自由边界问题解的存在、唯一性
刘玉清
沃松林
《江苏石油化工学院学报》
2001
1
下载PDF
职称材料
5
φ75mm直拉硅单晶的控氧工艺
曾世铭
王大平
张鲁
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1990
1
下载PDF
职称材料
6
单晶炉等径控制方法
耀飞黔
《LSI制造与测试》
1992
0
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职称材料
7
拉制大直径区熔Si单晶用的晶体支持器
李留臣
马学陶
《LSI制造与测试》
1992
0
下载PDF
职称材料
8
颗粒料中有机杂质对单晶硅片影响及分离技术浅析
钟峥
《中国科技期刊数据库 工业A》
2021
0
下载PDF
职称材料
9
我国第一根直径12英寸的红外光学锗单晶研制成功
《红外》
CAS
2003
0
下载PDF
职称材料
10
大尺寸钇钡铜氧超导体单晶
丘邑
《稀土信息》
1997
0
下载PDF
职称材料
已选择
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