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C19400合金半蚀刻后表面粗糙度的影响因素
1
作者
刘宇宁
莫永达
+7 位作者
向朝建
祝儒飞
王云鹏
孙燕
陈忠平
蔡正旭
王虎
娄花芬
《腐蚀与防护》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第9期74-79,共6页
C19400合金半蚀刻后表面粗糙度严重影响后续的成品率及使用。在工厂条件下对四种C19400合金开展半蚀刻试验,分析了第二相尺寸与数量、材料局部取向差(KAM)等因素对材料半蚀刻后表面粗糙度的影响。结果表明:当第二相粒子尺寸大于1μm时,...
C19400合金半蚀刻后表面粗糙度严重影响后续的成品率及使用。在工厂条件下对四种C19400合金开展半蚀刻试验,分析了第二相尺寸与数量、材料局部取向差(KAM)等因素对材料半蚀刻后表面粗糙度的影响。结果表明:当第二相粒子尺寸大于1μm时,材料半蚀刻后表面粗糙度会受到显著影响,将C19400合金中大尺寸第二相粒子数量密度控制在一定范围内,保证C19400合金材料KAM值大于2,将更有利于得到半蚀刻后相对平滑的材料表面。
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关键词
C19400合金
半
蚀刻
第二相
局部取向差(KAM)
表面粗糙度
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职称材料
塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
被引量：
3
2
作者
王新潮
陈灵芝
《电子与封装》
2017年第7期1-4,16,共5页
塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS...
塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中。文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述。
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关键词
MIS
嵌入式封装
铜柱
半
蚀刻
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职称材料
关于标牌行业的名词术语
3
作者
李春甫
《丝网印刷》
2004年第11期38-39,共2页
关键词
三氯化铁
腐蚀现象
半
蚀刻
技术
导电碳浆
光致抗蚀剂
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职称材料
薄板开V槽工艺浅谈
4
作者
罗文章
李长生
+1 位作者
严来良
安国义
《印制电路信息》
2012年第S1期229-233,共5页
文章通过对薄板V槽工艺制作难点的分析,根据本司诸多薄板V槽实际生产经验,总结出了几种薄板另类"V槽"技巧,对薄板V槽品质难以控制的制程难点起到积极改善作用。通过这篇文章,希望能对线路板制造同行有所帮助。
关键词
薄板V槽
V槽
显影阻焊层
半
蚀刻
铜层
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职称材料
题名
C19400合金半蚀刻后表面粗糙度的影响因素
1
作者
刘宇宁
莫永达
向朝建
祝儒飞
王云鹏
孙燕
陈忠平
蔡正旭
王虎
娄花芬
机构
中铝科学技术研究院有限公司
重庆大学材料学院教育部轻合金材料国际合作联合实验室
出处
《腐蚀与防护》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第9期74-79,共6页
文摘
C19400合金半蚀刻后表面粗糙度严重影响后续的成品率及使用。在工厂条件下对四种C19400合金开展半蚀刻试验,分析了第二相尺寸与数量、材料局部取向差(KAM)等因素对材料半蚀刻后表面粗糙度的影响。结果表明:当第二相粒子尺寸大于1μm时,材料半蚀刻后表面粗糙度会受到显著影响,将C19400合金中大尺寸第二相粒子数量密度控制在一定范围内,保证C19400合金材料KAM值大于2,将更有利于得到半蚀刻后相对平滑的材料表面。
关键词
C19400合金
半
蚀刻
第二相
局部取向差(KAM)
表面粗糙度
Keywords
C19400 alloy
semi-etching
second phase
kernel average misorientation(KAM)
surface roughness
分类号
TG146.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
被引量：
3
2
作者
王新潮
陈灵芝
机构
江苏长电科技股份有限公司
江阴芯智联电子科技有限公司
出处
《电子与封装》
2017年第7期1-4,16,共5页
文摘
塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中。文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述。
关键词
MIS
嵌入式封装
铜柱
半
蚀刻
Keywords
MIS
embedded packaging
copper pillar
half-etching
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
关于标牌行业的名词术语
3
作者
李春甫
出处
《丝网印刷》
2004年第11期38-39,共2页
关键词
三氯化铁
腐蚀现象
半
蚀刻
技术
导电碳浆
光致抗蚀剂
分类号
TS85 [轻工技术与工程]
下载PDF
职称材料
题名
薄板开V槽工艺浅谈
4
作者
罗文章
李长生
严来良
安国义
机构
深圳市深联电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期229-233,共5页
文摘
文章通过对薄板V槽工艺制作难点的分析,根据本司诸多薄板V槽实际生产经验,总结出了几种薄板另类"V槽"技巧,对薄板V槽品质难以控制的制程难点起到积极改善作用。通过这篇文章,希望能对线路板制造同行有所帮助。
关键词
薄板V槽
V槽
显影阻焊层
半
蚀刻
铜层
Keywords
V-cut technology of thin PCB
V-cut
exposing solder mask layer
half-etching copper layer
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
C19400合金半蚀刻后表面粗糙度的影响因素
刘宇宁
莫永达
向朝建
祝儒飞
王云鹏
孙燕
陈忠平
蔡正旭
王虎
娄花芬
《腐蚀与防护》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
2
塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
王新潮
陈灵芝
《电子与封装》
2017
3
下载PDF
职称材料
3
关于标牌行业的名词术语
李春甫
《丝网印刷》
2004
0
下载PDF
职称材料
4
薄板开V槽工艺浅谈
罗文章
李长生
严来良
安国义
《印制电路信息》
2012
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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