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超快大功率SiC光导开关的研究 被引量:12
1
作者 严成锋 施尔畏 +2 位作者 陈之战 李祥彪 肖兵 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期425-428,共4页
选用钒掺杂浓度为0.2at%的高质量6H-SiC晶体,电阻率为7.0×10^8Ω·cm,研制出超快大功率SiC光导开关.在脉冲宽度为20ns的光源激发下,分别测试了在不同的偏置电压和光能条件下开关的电脉冲输出特性.结果表明:1mm电极间... 选用钒掺杂浓度为0.2at%的高质量6H-SiC晶体,电阻率为7.0×10^8Ω·cm,研制出超快大功率SiC光导开关.在脉冲宽度为20ns的光源激发下,分别测试了在不同的偏置电压和光能条件下开关的电脉冲输出特性.结果表明:1mm电极间隙的SiC开关器件的性能优越,耐偏压高,光导电脉冲的上升时间快(6.8ns),脉宽〈20ns,稳定性好.负载为40Ω的电阻上输出线性电脉冲电压随开关的偏置电压和光强增大而增大,在2.5kV的偏置电压下,最大瞬时电流约为57.5A,瞬时功率高达132kW. 展开更多
关键词 碳化硅 钒掺杂 绝缘 光导开关
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磷化铟晶体合成生长研究现状 被引量:6
2
作者 高海凤 杨瑞霞 +2 位作者 杨帆 孙聂枫 周晓龙 《电子工艺技术》 2010年第3期135-140,共6页
介绍了磷化铟的基本属性及其在光电子与微电子器件方面的应用,归纳了磷化铟合成与单晶生长的主要方法,并对各种方法进行了比较。对国内外磷化铟体单晶领域的的研究状况、磷化铟中的缺陷与杂质及半绝缘磷化铟的形成机制方面的研究成果作... 介绍了磷化铟的基本属性及其在光电子与微电子器件方面的应用,归纳了磷化铟合成与单晶生长的主要方法,并对各种方法进行了比较。对国内外磷化铟体单晶领域的的研究状况、磷化铟中的缺陷与杂质及半绝缘磷化铟的形成机制方面的研究成果作了介绍和讨论,同时,介绍了磷化铟单晶材料研究领域的发展趋势。 展开更多
关键词 磷化铟 单晶生长 缺陷 杂质 绝缘
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半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展 被引量:7
3
作者 彭燕 陈秀芳 +5 位作者 谢雪健 徐现刚 胡小波 杨祥龙 于国建 王垚浩 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2021年第4期619-628,共10页
碳化硅(SiC)被认为是最重要的宽禁带半导体材料之一,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越性质。基于SiC材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,而且在高电压、高频率状态下也具有更... 碳化硅(SiC)被认为是最重要的宽禁带半导体材料之一,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越性质。基于SiC材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,而且在高电压、高频率状态下也具有更高的可靠性。近20年来,随着材料生长技术、制造工艺与器件物理的迅速发展,SiC材料及器件在雷达、5G通信、电动汽车等领域获得了广泛应用,对国防工业发展、国家信息安全、国民经济建设均产生了极其重要的影响。在以SiC为基础的大功率半导体器件产业链中,高质量的SiC单晶制备及其产业化是最为重要的一环。本文针对半绝缘SiC单晶衬底材料国内外发展进行了分析归纳,重点介绍了山东大学半绝缘SiC的研究历程、现状,并对研究和产业发展、存在的挑战做了论述。 展开更多
关键词 SiC单晶衬底 微管密度 6英寸 绝缘
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基于半绝缘电压串联加法的工频电压比例自校系统 被引量:7
4
作者 殷小东 周峰 +2 位作者 雷民 章述汉 胡宗泉 《电测与仪表》 北大核心 2010年第11期27-31,共5页
为了提升110kV工频电压比例标准自校系统国家标准的准确度等级,使其满足电网快速发展和开展0.005级及以下准确度级别电压互感器的检定/校准工作的需求,研究并提出了半绝缘互感器电压串联加法溯源线路。通过对半绝缘和全绝缘互感器电压... 为了提升110kV工频电压比例标准自校系统国家标准的准确度等级,使其满足电网快速发展和开展0.005级及以下准确度级别电压互感器的检定/校准工作的需求,研究并提出了半绝缘互感器电压串联加法溯源线路。通过对半绝缘和全绝缘互感器电压串联加法线路数学模型误差的分析比较,得到基于半绝缘互感器电压加法的自校系统准确度等级更高,并具有很好的开放性。试验结果表明,新自校系统达到了预期的技术指标。 展开更多
关键词 自校系统 溯源 绝缘 电压串联加法 电压互感器
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半绝缘GaAs单晶的研制 被引量:7
5
作者 夏德谦 陈宏毅 《固体电子学研究与进展》 CAS 1987年第1期78-83,共6页
本文介绍原位合成生长半绝缘GaAs单晶研究与杂质分析结果。Ga、As比的控制,坩埚材料,热处理等条件均对单晶质量产生影响。制得直径75mm、重2.2kg的半绝缘GaAs单晶。典型电参数为:ρ300K≥10~7Ω·cm,μ300K=5380cm^2/V·s。经85... 本文介绍原位合成生长半绝缘GaAs单晶研究与杂质分析结果。Ga、As比的控制,坩埚材料,热处理等条件均对单晶质量产生影响。制得直径75mm、重2.2kg的半绝缘GaAs单晶。典型电参数为:ρ300K≥10~7Ω·cm,μ300K=5380cm^2/V·s。经850℃热处理15分钟,Rs>10~7/□。利用本实验制得的半绝缘GaAs单晶,经外延、离子注入后制成的场效应管性能良好。 展开更多
关键词 绝缘 单晶 晶形 GAAS
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半绝缘多晶硅SIPOS工艺与应用 被引量:4
6
作者 俞诚 李建立 +3 位作者 吴丹 吉鹏程 刘文龙 黄强 《电子与封装》 2007年第7期28-31,共4页
反向击穿电压较高的半导体器件,一般采用台面玻璃钝化工艺,但这种工艺有不少弊端。因此人们一直努力使高耐压半导体器件工艺平面化,而在这当中表面钝化工艺的选择与应用是个关键。半绝缘多晶硅(SIPOS)的开发几乎与高压平面器件工艺的研... 反向击穿电压较高的半导体器件,一般采用台面玻璃钝化工艺,但这种工艺有不少弊端。因此人们一直努力使高耐压半导体器件工艺平面化,而在这当中表面钝化工艺的选择与应用是个关键。半绝缘多晶硅(SIPOS)的开发几乎与高压平面器件工艺的研究同步。但是由于SIPOS工艺具有一定的难度,普遍应用尚有待时日。文章简要介绍了我们在SIPOS工艺试验与应用方面所做的一些工作。 展开更多
关键词 高反压 平面工艺 钝化 绝缘 含氧量 多晶硅
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VGF半绝缘GaAs单晶片的碱腐蚀特性研究
7
作者 于妍 吕菲 +1 位作者 李纪伟 康洪亮 《电子工业专用设备》 2024年第1期48-50,共3页
研究了半绝缘GaAs的碱性腐蚀液的温度、配比对半绝缘GaAs晶片的几何参数、粗糙度、腐蚀速率等的影响,根据碱性腐蚀原理;解释了腐蚀液温度对晶片翘曲度的改善原因,以及腐蚀速率随温度和配比的变化规律;实验结果表明在碱性腐蚀液中晶片的... 研究了半绝缘GaAs的碱性腐蚀液的温度、配比对半绝缘GaAs晶片的几何参数、粗糙度、腐蚀速率等的影响,根据碱性腐蚀原理;解释了腐蚀液温度对晶片翘曲度的改善原因,以及腐蚀速率随温度和配比的变化规律;实验结果表明在碱性腐蚀液中晶片的TTV和粗糙度比较稳定。 展开更多
关键词 垂直梯度凝固法(VGF) 绝缘 砷化镓(GaAs) 碱性腐蚀
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1000MW发电机出口半绝缘电压互感器交流耐压试验方法研究
8
作者 陶霞 《电气开关》 2024年第1期90-92,97,共4页
对1000MW火力发电机组的发电机出口浇筑型电磁式电压互感器(简称PT)进行交流耐压试验时,因为PT变比较大且单个二次绕组对一次绕组、其他二次绕组及地的电容较大,如果采用传统的三倍频感应耐压试验,其二次绕组很容易过载,解决办法有两个... 对1000MW火力发电机组的发电机出口浇筑型电磁式电压互感器(简称PT)进行交流耐压试验时,因为PT变比较大且单个二次绕组对一次绕组、其他二次绕组及地的电容较大,如果采用传统的三倍频感应耐压试验,其二次绕组很容易过载,解决办法有两个:其一可以采用电抗器并联补偿的方式减少流过二次绕组的电流;其二采用串联谐振装置直接从一次侧加压。 展开更多
关键词 绝缘 浇筑型 电磁式 三倍频感应耐压 串联谐振
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大直径半绝缘4H-SiC单晶生长及表征 被引量:5
9
作者 王英民 毛开礼 +3 位作者 徐伟 侯晓蕊 王利忠 姜志艳 《电子工艺技术》 2012年第4期242-245,共4页
采用升华法稳定地生长出7.62 cm半绝缘4H-SiC单晶。通过优化钒掺杂工艺获得了均匀分布的电阻率1011Ω·cm。用激光拉曼光谱仪对晶片进行扫描,结果表明SiC单晶晶型为4H晶型。半绝缘4H-SiC单晶微管密度最好结果小于2 cm-2。用高分辨X... 采用升华法稳定地生长出7.62 cm半绝缘4H-SiC单晶。通过优化钒掺杂工艺获得了均匀分布的电阻率1011Ω·cm。用激光拉曼光谱仪对晶片进行扫描,结果表明SiC单晶晶型为4H晶型。半绝缘4H-SiC单晶微管密度最好结果小于2 cm-2。用高分辨X射线衍射术表征了7.62 cm 4H-SiC单晶衬底片的结晶质量,(0004)衍射摇摆曲线半峰宽为40",说明晶体结晶性较好。 展开更多
关键词 绝缘 4H-SIC 升华法
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半绝缘砷化镓单晶中AB微缺陷的定量测量方法 被引量:2
10
作者 张泽兰 曾立波 齐芸馨 《分析测试技术与仪器》 CAS 1999年第1期45-47,共3页
报道了非掺杂半绝缘砷化镓单晶中AB微缺陷显微特征的研究结果,提出了一种自动定量测量微缺陷的方法,并在WD-5图象处理分析系统中实现了该算法。
关键词 图象分析 微缺陷 砷化镓 单晶 AB 绝缘
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半绝缘SiC单晶生长和表征 被引量:4
11
作者 宋生 胡小波 徐现刚 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S1期166-169,共4页
使用升华法生长碳化硅(SiC)单晶,借助数值模拟方法优化温场,在不同条件下分别获得单一晶型的4H-SiC和6H-SiC单晶,利用拉曼光谱进行表征。采用V掺杂的方法,制备半绝缘SiC单晶,使用非接触式电阻率测试仪进行了测试,并对4H-SiC和6H-SiC电... 使用升华法生长碳化硅(SiC)单晶,借助数值模拟方法优化温场,在不同条件下分别获得单一晶型的4H-SiC和6H-SiC单晶,利用拉曼光谱进行表征。采用V掺杂的方法,制备半绝缘SiC单晶,使用非接触式电阻率测试仪进行了测试,并对4H-SiC和6H-SiC电阻率进行了比较和分析。 展开更多
关键词 SIC单晶 升华法 数值模拟 晶型 绝缘
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深能级缺陷对半绝缘InP材料电学补偿的影响 被引量:3
12
作者 杨俊 赵有文 +3 位作者 董志远 邓爱红 苗杉杉 王博 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期1167-1171,共5页
对铁掺杂和高温退火非掺杂磷化铟制备的两种半绝缘材料的电学补偿和深能级缺陷进行了分析和比较.根据热激电流谱(TSC)测得的深能级缺陷结果,分析了这两种半绝缘InP材料中深能级缺陷对电学补偿的影响.在掺铁半绝缘InP材料中,由于存在高... 对铁掺杂和高温退火非掺杂磷化铟制备的两种半绝缘材料的电学补偿和深能级缺陷进行了分析和比较.根据热激电流谱(TSC)测得的深能级缺陷结果,分析了这两种半绝缘InP材料中深能级缺陷对电学补偿的影响.在掺铁半绝缘InP材料中,由于存在高浓度的深能级缺陷参与电学补偿,降低了材料的补偿度和电学性能.相比之下,利用磷化铁气氛下高温退火非掺InP获得的半绝缘材料的深能级缺陷浓度很低,通过扩散掺入晶格的铁成为唯一的深受主补偿中心钉扎费米能级,材料表现出优异的电学性质.在此基础上给出了一个更为广泛的半绝缘InP材料的电学补偿模型. 展开更多
关键词 INP 绝缘 深能级 电学补偿
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半绝缘多晶硅钝化技术研究及其应用 被引量:3
13
作者 陈福元 陈启秀 +2 位作者 陈忠景 章婉珍 林玉瓶 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第5期26-30,共5页
1 前言 半导体器件的稳定性除了与器件的制造材料、器件本身的结构有关外,在相当大的程度上还取决于对其表面的保护措施——即表面钝化。钝化是改善器件性能和提高可靠性所不可缺少的手段和重点工艺。早在五十年代。
关键词 绝缘 多晶硅 钝化 导体器件
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基于半绝缘GaN自支撑衬底的肖特基型α粒子探测器的制备及性能分析
14
作者 赖兴阳 邹继军 +3 位作者 游俊 葛子琪 邵春林 刘吉珍 《电子测试》 2023年第4期50-54,共5页
本实验以半绝缘GaN自支撑衬底作为核辐射探测器主体,采用简单的三明治结构,通过在其正面(Ga面)沉积Ni/Au作为肖特基接触金属电极,反面(N面)沉积Ti/Al/Ti/TiN作为欧姆接触金属电极,成功制备了一种肖特基型α粒子探测器。所制备探测器在... 本实验以半绝缘GaN自支撑衬底作为核辐射探测器主体,采用简单的三明治结构,通过在其正面(Ga面)沉积Ni/Au作为肖特基接触金属电极,反面(N面)沉积Ti/Al/Ti/TiN作为欧姆接触金属电极,成功制备了一种肖特基型α粒子探测器。所制备探测器在室温下拥有较小的结电容和极低的漏电流,经过快速退火后,探测器在反向偏压200 V时的漏电流仅为0.19 nA。为探究光照对探测器的影响,又在光照和避光条件下分别对探测器进行了I-t测试,发现其对光的响应也十分敏感。最后,对肖特基型探测器在不同反偏电压下进行α粒子的能谱测试,发现在反向偏压为200 V时,探测器可达到最佳能量分辨率32.82%。 展开更多
关键词 绝缘 GaN自支撑衬底 肖特基型 Α粒子 能谱测试
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InP中的深能级杂质与缺陷 被引量:4
15
作者 孙聂枫 赵有文 孙同年 《微纳电子技术》 CAS 2008年第10期559-567,共9页
综述了近年来关于InP中深能级缺陷和杂质的研究工作。讨论了深能级杂质及缺陷对InP材料性能的重要影响;介绍了深能级瞬态谱(DLTS)、光致发光谱(PL)、热激电流谱(TSC)、正电子寿命谱(PAS)、正电子深能级瞬态谱(PDLTS)等几种研究深中心的... 综述了近年来关于InP中深能级缺陷和杂质的研究工作。讨论了深能级杂质及缺陷对InP材料性能的重要影响;介绍了深能级瞬态谱(DLTS)、光致发光谱(PL)、热激电流谱(TSC)、正电子寿命谱(PAS)、正电子深能级瞬态谱(PDLTS)等几种研究深中心的方法在研究InP时的某些特点;综合深能级缺陷和电学性质的测试结果,证明了半绝缘InP单晶材料的电学性能、热稳定性、均匀性等与材料中一些深能级缺陷的含量密切相关;分析了对掺铁和非掺退火两种半绝缘InP材料中深能级缺陷对电学补偿的影响;评述了对InP中的一些深中心所取得的研究成果和半绝缘InP的形成机理。 展开更多
关键词 磷化铟 深能级 杂质 缺陷 退火 电学补偿 绝缘 晶体
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钒注入4H-SiC半绝缘特性的研究 被引量:1
16
作者 王超 张玉明 张义门 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1396-1400,共5页
研究了2100keV高能量钒注入4H-SiC制备半绝缘层的方法和特性,注入层的浓度分布用蒙特卡罗分析软件TRIM进行模拟.采用一种台面结构进行I-V测试,发现钒注入层的电阻率与4H-SiC层的初始导电类型有很大关系.常温下,钒注入p型和n型4H-Si... 研究了2100keV高能量钒注入4H-SiC制备半绝缘层的方法和特性,注入层的浓度分布用蒙特卡罗分析软件TRIM进行模拟.采用一种台面结构进行I-V测试,发现钒注入层的电阻率与4H-SiC层的初始导电类型有很大关系.常温下,钒注入p型和n型4H-SiC的电阻率分别为1.6×10^10和7.6×10^6Ω·cm.测量了不同退火温度下的电阻率,发现高温退火有利于钒的替位激活和提高电阻率,由于钒扩散的影响1700℃退火使得电阻率略有下降.测量了n型SiC钒注入层在20~140℃时的电阻率,计算出钒受主能级在4H-SiC中的激活能为0.78eV. 展开更多
关键词 碳化硅 绝缘 钒离子注入 退火 激活能
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2~3英寸半绝缘LEC GaAs单晶特性分布研究 被引量:2
17
作者 朱顺才 过海洲 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1989年第1期71-76,共6页
本文叙述用Van der Pauw法和腐蚀法测量的2~3英寸半绝缘LEC-GaAs单晶的特性分布,即电阻率、霍尔迁移率、霍尔浓度和位错密度的纵向和横向分布。通过测试分析,揭示了原生晶体和经过整锭热处理晶体的特性分布规律,发现有的结果与国外报... 本文叙述用Van der Pauw法和腐蚀法测量的2~3英寸半绝缘LEC-GaAs单晶的特性分布,即电阻率、霍尔迁移率、霍尔浓度和位错密度的纵向和横向分布。通过测试分析,揭示了原生晶体和经过整锭热处理晶体的特性分布规律,发现有的结果与国外报道的类似,有的结果至今未见报道;一些晶体经过热处理,均匀性有明显改善,但有的就变化不大。这表明,对于不同的原生晶体,可能需要采用不同的热处理条件,才能获得均匀的结果;另外,对所得结果进行了初步的分析和探讨,寻找了电学性质均匀性与晶体完整性的内在关系,为改善晶体的均匀性提供了有用的实验依据。 展开更多
关键词 绝缘 GAAS 单晶 特性分布 LEC
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半绝缘InP的铁掺杂激活与电学补偿 被引量:3
18
作者 苗杉杉 赵有文 +3 位作者 董志远 邓爱红 杨俊 王博 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1934-1939,共6页
比较了掺Fe和非掺退火半绝缘(SI)InP材料中Fe杂质的分布,掺杂激活机理以及Fe原子与点缺陷的相互作用.原生掺Fe SI-InP中Fe的替位激活主要通过填隙-跳跃机制,但Fe原子易在位错周围聚集,与空位形成复合体缺陷,占据填隙位等,从而降低Fe的... 比较了掺Fe和非掺退火半绝缘(SI)InP材料中Fe杂质的分布,掺杂激活机理以及Fe原子与点缺陷的相互作用.原生掺Fe SI-InP中Fe的替位激活主要通过填隙-跳跃机制,但Fe原子易在位错周围聚集,与空位形成复合体缺陷,占据填隙位等,从而降低Fe的激活效率.在FeP2气氛下退火非掺InP获得的SI-InP材料中,Fe原子的激活主要通过扩散过程的“踢出-替位”机制.退火前材料中存在的In空位使Fe原子通过扩散充分占据In位,同时抑制了材料中深能级缺陷的形成.因此,这种SI-InP材料的Fe激活效率高、电学性能好. 展开更多
关键词 INP 铁激活 退火 绝缘
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磷化铟中铁原子替位与填隙的热致转变及其对材料性质的影响 被引量:2
19
作者 赵有文 苗杉杉 +4 位作者 董志远 吕小红 邓爱红 杨俊 王博 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期5536-5541,共6页
高温退火后掺铁半绝缘(SI)InP单晶转变为n型低阻材料.利用霍尔效应(Hall),热激电流谱(TSC),深能级瞬态谱(DLTS),X射线衍射等方法分别研究了退火前后InP材料的性质和缺陷.结果表明受高温热激发作用部分铁原子由替位转变为填隙,导致InP材... 高温退火后掺铁半绝缘(SI)InP单晶转变为n型低阻材料.利用霍尔效应(Hall),热激电流谱(TSC),深能级瞬态谱(DLTS),X射线衍射等方法分别研究了退火前后InP材料的性质和缺陷.结果表明受高温热激发作用部分铁原子由替位转变为填隙,导致InP材料缺少深能级补偿中心而发生导电类型转变.通过比较掺杂、扩散和离子注入过程Fe原子的占位和激活情况分析了这一现象的机理和产生原因. 展开更多
关键词 磷化铟 铁激活 退火 绝缘
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半绝缘与全绝缘电压互感器的应用浅析 被引量:2
20
作者 马向凯 《农村电气化》 2020年第8期71-73,共3页
由于电压互感器在应用过程中各项技术尚不完全成熟,为此提出关于电压互感器应用浅析。首先对半绝缘电压互感器在35 kV电压等级的智能电网中电场测量应用进行分析,利用起偏器与检偏器测量智能电网电力回路的相位差,根据其与电力回路上的... 由于电压互感器在应用过程中各项技术尚不完全成熟,为此提出关于电压互感器应用浅析。首先对半绝缘电压互感器在35 kV电压等级的智能电网中电场测量应用进行分析,利用起偏器与检偏器测量智能电网电力回路的相位差,根据其与电力回路上的电压关系,测出智能电网电场强度;然后对全绝缘电压互感器在220 kV电压等级的智能电网中电场测量应用进行分析,利用传感头直测电路得到被测的电压信号,然后对其进行变换和处理后直接地反映出被测智能电网电场的大小,以此实现关于电压互感器应用浅析。 展开更多
关键词 电压互感器 绝缘 绝缘
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