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半导体集成电路产业技术现状及发展前景
1
作者 张子平 《信息技术与标准化》 2003年第4期31-33,共3页
介绍了国际与国内半导体集成电路产业与技术的状况,并就未来发展中可能存在的问题进行了初步的讨论。
关键词 半导体集成电路产业 发展前景 IC技术管理 发展现状
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推动深圳半导体与集成电路产业高质量发展研究
2
作者 胡学英 黄皓 《信息技术与管理应用》 2024年第2期70-77,共8页
半导体集成电路产业是电子信息产业的核心,我国高度重视半导体集成电路产业,将其列为“十四五”重点发展产业。深圳是中国半导体制造的重要基地,已初步形成了以设计、制造、封测为特色的集成电路产业体系。为响应国家号召,深圳将半导体... 半导体集成电路产业是电子信息产业的核心,我国高度重视半导体集成电路产业,将其列为“十四五”重点发展产业。深圳是中国半导体制造的重要基地,已初步形成了以设计、制造、封测为特色的集成电路产业体系。为响应国家号召,深圳将半导体集成电路产业列入“20+8”战略性新兴产业发展重点。文章分析了半导体集成电路产业发展趋势、深圳半导体集成电路产业发展现状,指出当前深圳半导体与集成电路产业发展所面临的困难,提出推动深圳半导体集成电路产业高质量发展的建议。 展开更多
关键词 深圳 半导体集成电路产业 高质量发展
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BGA/CSP焊点可靠性设计 被引量：3
3
作者 谢晓明 张礼季 王莉 《中国集成电路》 2002年第8期74-77,共4页
前言随着半导体集成电路产业的飞速发展,电子产品的应用迅速渗透进入各行各业,进入我们工作和家庭的几乎每一个角落。特别是伴随着新经济、网络技术的发展,电子业已经对人们的生活、工作方式。
关键词 可靠性设计 焊点可靠性 半导体集成电路产业 加速可靠性试验 新经济 印刷电路板 器件 热疲劳失效 网络技术 温度循环
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单晶硅市场概述
4
作者 邓志杰 《中国金属通报》 2000年第15期9-16,共2页
据预测,未来20年内,半导体工业可能超过钢铁工业.年均增长率将高达20%,大大高于其它工业的增长速度,到2000年,全世界半导体工业总产值将达3000亿元。
关键词 单晶硅 半导体工业 基础材料 半导体集成电路产业 单晶生产 晶片加工 芯片 钢铁工业 年均增长率 增长速度
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半导体集成电路产业技术现状分析
5
作者 孙行 《电脑乐园》 2022年第5期168-170,共3页
电子产业的基础是半导体集成电路,其对推动社会经济的发展有着关键功效。文中主要是讲解了国内和国外半导体集成电路产业技术现况,以及未来推动半导体产业的技术发展的探索和讨论了将来的发展市场前景,可供有关人员参考。
关键词 半导体集成电路产业 技术 现状
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追求卓越 共谋发展——访应用材料中国公司总经理陈荣玲先生
6
作者 朱俊 杨帆 《电子工业专用设备》 2003年第4期32-33,共2页
关键词 应用材料中国公司 陈荣玲 人物采访 半导体设备 技术创新 半导体集成电路产业
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化合物半导体集成电路发展前景灿烂
7
《技术与市场》 2003年第8期4-5,共2页
热致性液晶聚合物(以下称LCP)具有很多优异性能,其具体表现为:(1)自增强的高强度、高模量特性。LCP形态结构的基本单元是棒状分子相互作用而形成的有序微区,这种介晶态微区有自发取向的特点,极易在很低应力下取向,形成微纤化结构。当熔... 热致性液晶聚合物(以下称LCP)具有很多优异性能,其具体表现为:(1)自增强的高强度、高模量特性。LCP形态结构的基本单元是棒状分子相互作用而形成的有序微区,这种介晶态微区有自发取向的特点,极易在很低应力下取向,形成微纤化结构。当熔融加工时,在外力作用下, 展开更多
关键词 中国 化合物半导体集成电路产业 发展趋势 移动通信 光纤通信 汽车电子产品
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半导体集成电路产业技术现状及发展前景 被引量：7
8
作者 孙金凯 《黑龙江科技信息》 2016年第9期68-68,共1页
半导体集成电路是电子工业的基础性产业,在推动国民经济增长方面发挥着重要的作用。本文主要对国内外半导体集成电路产业技术现状进行介绍,并对其未来发展前景进行探索,以促进半导体产业的技术进步,仅供相关人员参考。
关键词 半导体集成电路产业 技术现状 发展前景
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专家预测塑封模发展趋向
9
《机电产品市场》 2001年第8期17-17,共1页
国内封装史始于1965年第一只国产晶体管研制成功之后。1965年,随着第一块国产实用化集成电路的问世,半导体集成电路封装也由此拉开了序幕。封装形式也由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。伴随半导体集成电路产业的不断... 国内封装史始于1965年第一只国产晶体管研制成功之后。1965年,随着第一块国产实用化集成电路的问世,半导体集成电路封装也由此拉开了序幕。封装形式也由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。伴随半导体集成电路产业的不断发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据不完成统计,1999年我国集成电路总产量为41.5亿块,其中95％以上的集成电路产品都采用塑料封装形式。 进入21世纪,封装技术已由直插型逐渐进入表面贴装封装SMP成熟期和新一代IC封装生长期。其中表面贴装封装SMP的主要特点是引线细短。 展开更多
关键词 发展趋向 塑封模具 半导体集成电路产业 专家预测 塑料封装 表面贴装 封装技术 模具技术 陶瓷封装 金属封装
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国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基
10
作者 黄欣 《信息化建设》 2000年第12期42-42,共1页
关键词 半导体集成电路 制造企业 半导体集成电路产业 张江高科技园区 半导体制造 代工制造 大规模集成 高科技公司 电路制造 产品竞争
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