-
题名半导体制造车间设施规划浅析
被引量:6
- 1
-
-
作者
俞静
钱省三
邵志芳
-
机构
上海理工大学微电子发展研究中心
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期21-24,共4页
-
文摘
在半导体制造业中,由于其设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性,工厂的布局一般不可以轻易更改。设计不周的不良布局将会导致庞大的物料搬运成本,无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本。因此,工厂的设施规划已经成为半导体制造商们最关心的问题之一。本文依据设施规划的原则对半导体车间的最新布局方式作了系统的阐述。
-
关键词
半导体制造车间
设施规划
优化配置
物料搬运系统
-
Keywords
layout
semiconductor manufacturing plant
optimization of disposition
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名基于动态仿真的工艺设计方法和生产效率研究
被引量:1
- 2
-
-
作者
张超
-
机构
中国航空规划建设发展有限公司工程技术研究院
-
出处
《航空制造技术》
北大核心
2012年第12期48-53,共6页
-
文摘
生产厂房的工艺设计对厂房建成后的运行效率、生产成本影响极大.在车间内,各种用于电力、动力、照明、控制等目的的电气管线均与作业层的各种工艺设备相对应.布线复杂,而且牵一发而动全身,一旦工艺设备位置发生变动,就会引起各种管道、管线、支管和支线的相应变动.此外,由于不少设备价值高达几百万美元,并且极为精密,对工作条件要求比较苛刻.对这类设备的位置变动,除可能造成设备损坏外,由于位置的改变还必须对设备重新调整,也会造成人力、物力和财力上的损失.如果设施布置不合理,很容易造成搬运物料时间增加,导致成本增加、生产率降低[1].
-
关键词
工艺设计
动态仿真
热压罐
共固化工艺
模具
仿真软件
软件工程
长桁
二次胶接
仿真模型
数学模型
铺叠
半导体制造车间
工艺规划
生产规划
效率研究
-
分类号
TH162
[机械工程—机械制造及自动化]
-
-
题名半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法
被引量:3
- 3
-
-
作者
邵志芳
钱省三
-
机构
上海理工大学工业工程研究所微电子发展研究中心
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期48-51,共4页
-
文摘
半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。
-
关键词
半导体晶圆制造车间
层控制
投料策略
实时调度
生产管理
-
Keywords
shop-floor control
input regulation policies
real-time scheduling
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-