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题名一种5G基站用PCB的压合填孔研究
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作者
周明吉
周军林
曹小冰
杨展胜
白冬生
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第8期53-57,共5页
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文摘
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。
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关键词
高速印制电路板
M+2设计
树脂塞孔
半固化片塞孔
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Keywords
high speed printed circuit board(PCB)
design of M+2
epoxy plugging holes
prepreg(PP)plugging holes
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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