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题名基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
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作者
刘彬灿
李轶楠
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机构
深圳市化讯半导体材料有限公司
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2024年第2期72-76,共5页
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文摘
有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。
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关键词
表面处理工艺
化学镍钯浸金工艺
有机基板
镍腐蚀
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Keywords
surface treatment process
chemical nickel-palladium immersion gold process
organic substrate
nickel corrosion
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名PCB生产中的化学镍金浅谈
被引量：5
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作者
熊小东
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机构
昆山集华电镀原料有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2013年第5期102-106,共5页
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文摘
本文针对目前市场PCB厂家化学镍金应用广泛的最终表面处理。化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。
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关键词
化学镍金工艺
PCB
生产
表面处理
耐腐蚀性
品质问题
平整性
均匀性
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镍金工艺
被引量：1
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作者
徐喜明
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出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第9期30-40,共11页
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关键词
化学镍金工艺
印刷电路板
表面涂覆工艺
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镍金工艺
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作者
徐喜明
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出处
《电子信息（印制电路与贴装）》
2000年第10期40-41,共2页
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关键词
PCB
化学镍金工艺
沉镍时间
镍缸活性
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分类号
TN410.58
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量：4
- 5
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
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基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
+2 种基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(201001044)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
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Keywords
electroless nichel,electroless palladium,and immersion gold（ENEPIG）
PCB
surface coating
reliability
experiment analysis
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分类号
TN641.2
[电子电信—电路与系统]
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题名电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2013年第10期28-31,共4页
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基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03)
+3 种基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
山东省科技发展计划项目(2011YD16019)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
工艺原理
参数控制
黑垫
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Keywords
electroless nickel, electroless palladium, and immersion （ENEPIG）
technology principle
parametercontrol
black mat
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分类号
TG335.22
[金属学及工艺—金属压力加工]
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