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印制电路板用化学镀金工艺的研究进展 被引量：7
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作者 吴道新 王毅玮 +2 位作者 肖忠良 杨荣华 姚文娟 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期108-115,178,共9页
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB... 化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。 展开更多
关键词 印制电路板 化学镀金 无氰镀金 化学镀镍浸金 化学镀镍镀钯镀金
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印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺 被引量：9
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作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第4期34-39,52,共7页
化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,... 化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。 展开更多
关键词 印制板 化学镀镍/置换镀金 焊接性能 键合性能
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