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施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响
被引量：
1
1
作者
李卓
坚增运
田梅娟
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第2期65-71,共7页
采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为...
采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为高磷镀层;随着施镀时间的延长,胞状组织逐渐变大,表面逐渐致密,镀层厚度逐渐增大,但增长速率越来越小,显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续,厚度可达100μm,显微硬度为653.4 HV,镀层与基体结合强度为77.2 N。
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关键词
化学镀
NI-P
SICP/AL复合材料
化学镀
时间
硬度
下载PDF
职称材料
化学镀时间对Ni-Co-P合金镀层性能的影响
被引量：
2
2
作者
闫申
刘菲
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020年第6期18-22,共5页
采用化学镀技术在铜基体上制备了Ni-Co-P合金镀层,研究了化学镀时间对镀层微观形貌、厚度、显微硬度和耐腐蚀性能的影响。结果表明:化学镀20~120 min时的镀层都呈胞状形貌,且都含有Ni、Co、P、C和O五种元素。随着化学镀时间延长,镀层微...
采用化学镀技术在铜基体上制备了Ni-Co-P合金镀层,研究了化学镀时间对镀层微观形貌、厚度、显微硬度和耐腐蚀性能的影响。结果表明:化学镀20~120 min时的镀层都呈胞状形貌,且都含有Ni、Co、P、C和O五种元素。随着化学镀时间延长,镀层微观形貌发生变化,Ni和P元素质量分数总体呈升高的趋势,Co元素质量分数总体呈降低的趋势,厚度呈现出先显著增加后缓慢增加的趋势,显微硬度在325~542 HV之间呈先增大后趋于稳定的趋势,耐腐蚀性能逐渐改善。化学镀120 min时的镀层表面较为平整致密,胞状物的尺寸明显减小,显微硬度达到542 HV,在氯盐溶液和弱碱性溶液中都表现出相对较好的抗腐蚀能力。
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关键词
Ni-Co-P合金
镀
层
化学镀
化学镀
时间
耐腐蚀性能
下载PDF
职称材料
化学镀及腐蚀时间对镍铜磷镀层成分组织性能影响
被引量：
1
3
作者
方信贤
周衡志
+1 位作者
薛亚军
王章忠
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期209-216,共8页
采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了化学镀及腐蚀时间对镍铜磷镀层组织和耐蚀性影响。结果表明,延长化学镀时间,镍铜磷镀层由球形颗粒逐渐转变为等轴状和长条形胞状组织,镀层中镍、磷含量按对数规律增大,铜含量在化学镀10 min...
采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了化学镀及腐蚀时间对镍铜磷镀层组织和耐蚀性影响。结果表明,延长化学镀时间,镍铜磷镀层由球形颗粒逐渐转变为等轴状和长条形胞状组织,镀层中镍、磷含量按对数规律增大,铜含量在化学镀10 min时达到最大;随腐蚀时间延长,镀态镍铜磷腐蚀速率按线性规律增大,热处理态镍铜磷腐蚀速率具有极小值;长时间腐蚀后,镀态镍铜磷镀层表面呈"菜花状",热处理态镍铜磷表面为多孔结构,腐蚀时间对化合物膜成分影响较小;镍铜磷的腐蚀电流密度随腐蚀时间延长而增大,阻抗值则减小。
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关键词
Ni-Cu-P
镀
层
化学镀
时间
腐蚀
时间
耐蚀性
腐蚀机制
原文传递
铝制电子元件表面化学镀与耐蚀性能研究
被引量：
1
4
作者
丁星星
郭鹏
+1 位作者
李梦
罗庆
《铸造技术》
北大核心
2017年第7期1605-1607,1610,共4页
研究了预化学镀镍时间对铝制电子元件表面Ni-P镀层结合力、孔隙率、表面形貌和电化学性能的影响,并分析了影响镀层耐腐蚀性能的影响因素及其作用机理。结果表明,在预化学镀镍时间为3~10 min时,镀层与铝基材的结合力较好;随着预化学镀镍...
研究了预化学镀镍时间对铝制电子元件表面Ni-P镀层结合力、孔隙率、表面形貌和电化学性能的影响,并分析了影响镀层耐腐蚀性能的影响因素及其作用机理。结果表明,在预化学镀镍时间为3~10 min时,镀层与铝基材的结合力较好;随着预化学镀镍时间的延长,镀层中的孔隙率呈现先降低而后上升的趋势,在预化学镀镍时间为5 min时镀层中基本没有孔隙;随着预化学镀镍时间的延长,镀层的腐蚀电位呈现先正向移动而后负向移动的趋势,在预化学镀镍时间为5 min时取得腐蚀电位最正,且此时的腐蚀电流密度也达到最小值;预化学镀镍时间为5 min时镀层具有最佳的耐腐蚀性能。
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关键词
电子元件
化学镀
时间
结合力
形貌
腐蚀
下载PDF
职称材料
题名
施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响
被引量：
1
1
作者
李卓
坚增运
田梅娟
机构
西安工业大学光电功能材料与器件陕西省重点实验室
宝鸡文理学院化学化工学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第2期65-71,共7页
基金
国家自然科学基金(51671166)。
文摘
采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为高磷镀层;随着施镀时间的延长,胞状组织逐渐变大,表面逐渐致密,镀层厚度逐渐增大,但增长速率越来越小,显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续,厚度可达100μm,显微硬度为653.4 HV,镀层与基体结合强度为77.2 N。
关键词
化学镀
NI-P
SICP/AL复合材料
化学镀
时间
硬度
Keywords
electroless Ni-P plating
SiCp/Al matrix composites
electroless plating time
hardness
分类号
TG111.4 [金属学及工艺—物理冶金]
下载PDF
职称材料
题名
化学镀时间对Ni-Co-P合金镀层性能的影响
被引量：
2
2
作者
闫申
刘菲
机构
山西经济管理干部学院
太原工业学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020年第6期18-22,共5页
基金
2019年度山西省应用基础研究计划项目(201901D211455)。
文摘
采用化学镀技术在铜基体上制备了Ni-Co-P合金镀层,研究了化学镀时间对镀层微观形貌、厚度、显微硬度和耐腐蚀性能的影响。结果表明:化学镀20~120 min时的镀层都呈胞状形貌,且都含有Ni、Co、P、C和O五种元素。随着化学镀时间延长,镀层微观形貌发生变化,Ni和P元素质量分数总体呈升高的趋势,Co元素质量分数总体呈降低的趋势,厚度呈现出先显著增加后缓慢增加的趋势,显微硬度在325~542 HV之间呈先增大后趋于稳定的趋势,耐腐蚀性能逐渐改善。化学镀120 min时的镀层表面较为平整致密,胞状物的尺寸明显减小,显微硬度达到542 HV,在氯盐溶液和弱碱性溶液中都表现出相对较好的抗腐蚀能力。
关键词
Ni-Co-P合金
镀
层
化学镀
化学镀
时间
耐腐蚀性能
Keywords
Ni-Co-P alloy coating
electroless plating
electroless plating time
corrosion resistance
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
化学镀及腐蚀时间对镍铜磷镀层成分组织性能影响
被引量：
1
3
作者
方信贤
周衡志
薛亚军
王章忠
机构
江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室
南京工程学院材料工程学院
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期209-216,共8页
基金
南京工程学院重大科技创新基金项目(CKJA201202)
国家青年科学基金项目(51301088)
文摘
采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了化学镀及腐蚀时间对镍铜磷镀层组织和耐蚀性影响。结果表明,延长化学镀时间,镍铜磷镀层由球形颗粒逐渐转变为等轴状和长条形胞状组织,镀层中镍、磷含量按对数规律增大,铜含量在化学镀10 min时达到最大;随腐蚀时间延长,镀态镍铜磷腐蚀速率按线性规律增大,热处理态镍铜磷腐蚀速率具有极小值;长时间腐蚀后,镀态镍铜磷镀层表面呈"菜花状",热处理态镍铜磷表面为多孔结构,腐蚀时间对化合物膜成分影响较小;镍铜磷的腐蚀电流密度随腐蚀时间延长而增大,阻抗值则减小。
关键词
Ni-Cu-P
镀
层
化学镀
时间
腐蚀
时间
耐蚀性
腐蚀机制
Keywords
Ni-Cu-P coating
electroless plating time
corrosion time
corrosion resistance
corrosion mechanism
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
原文传递
题名
铝制电子元件表面化学镀与耐蚀性能研究
被引量：
1
4
作者
丁星星
郭鹏
李梦
罗庆
机构
中原工学院理学院
华南理工大学材料科学与工程学院
出处
《铸造技术》
北大核心
2017年第7期1605-1607,1610,共4页
文摘
研究了预化学镀镍时间对铝制电子元件表面Ni-P镀层结合力、孔隙率、表面形貌和电化学性能的影响,并分析了影响镀层耐腐蚀性能的影响因素及其作用机理。结果表明,在预化学镀镍时间为3~10 min时,镀层与铝基材的结合力较好;随着预化学镀镍时间的延长,镀层中的孔隙率呈现先降低而后上升的趋势,在预化学镀镍时间为5 min时镀层中基本没有孔隙;随着预化学镀镍时间的延长,镀层的腐蚀电位呈现先正向移动而后负向移动的趋势,在预化学镀镍时间为5 min时取得腐蚀电位最正,且此时的腐蚀电流密度也达到最小值;预化学镀镍时间为5 min时镀层具有最佳的耐腐蚀性能。
关键词
电子元件
化学镀
时间
结合力
形貌
腐蚀
Keywords
electronic components
electroless plating time
binding force
morphology
corrosion
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响
李卓
坚增运
田梅娟
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023
1
下载PDF
职称材料
2
化学镀时间对Ni-Co-P合金镀层性能的影响
闫申
刘菲
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020
2
下载PDF
职称材料
3
化学镀及腐蚀时间对镍铜磷镀层成分组织性能影响
方信贤
周衡志
薛亚军
王章忠
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
1
原文传递
4
铝制电子元件表面化学镀与耐蚀性能研究
丁星星
郭鹏
李梦
罗庆
《铸造技术》
北大核心
2017
1
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职称材料
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