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超声键合过程中键合压力特性的实验研究
被引量:
3
1
作者
广明安
韩雷
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期607-611,共5页
建立了超声键合压力的测量工作台,对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量,利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小进行测量,得出不同压力作用下传感器力响应曲线图,分析其频谱图,发现保持某一固定功率(4.5格2.25W),可...
建立了超声键合压力的测量工作台,对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量,利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小进行测量,得出不同压力作用下传感器力响应曲线图,分析其频谱图,发现保持某一固定功率(4.5格2.25W),可以找到合适的键合压力(5格0.719N)与其匹配。这些实验现象和结果可作为超声键合过程参数匹配及优化的依据。
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关键词
超声键合
键合压力
动态
压电
测力
传感器
下载PDF
职称材料
题名
超声键合过程中键合压力特性的实验研究
被引量:
3
1
作者
广明安
韩雷
机构
中南大学机电工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期607-611,共5页
基金
国家自然科学基金(50575230
50429501
+1 种基金
50390064)
国家973资助项目(2003CB716202)
文摘
建立了超声键合压力的测量工作台,对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量,利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小进行测量,得出不同压力作用下传感器力响应曲线图,分析其频谱图,发现保持某一固定功率(4.5格2.25W),可以找到合适的键合压力(5格0.719N)与其匹配。这些实验现象和结果可作为超声键合过程参数匹配及优化的依据。
关键词
超声键合
键合压力
动态
压电
测力
传感器
Keywords
ultrasonic bonding
bonding force
dynamic force sensor
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超声键合过程中键合压力特性的实验研究
广明安
韩雷
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
3
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