-
题名适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术
被引量：1
- 1
-
-
作者
蔡积庆
-
出处
《印制电路信息》
2005年第6期55-57,共3页
-
文摘
概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。
-
关键词
印刷电路
MPFI技术
加成法技术
树脂蚀刻技术
薄膜绝缘涂覆技术
纳米技术
-
Keywords
micro-precision flex interonnects（MPFI）technology
additive technology
resin teching technology
thin film insulation cover technology
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名印制电路板中加成法制备技术进展分析
- 2
-
-
作者
林钢
-
机构
广东汕头超声电子股份有限公司
-
出处
《新型工业化》
2021年第12期231-232,235,共3页
-
文摘
在操作印制电路板制备技术的过程中,包含诸多制备技术,当中比较常见的是加成法制备技术,在此制备技术的基础上,了解其基础制备过程,在其基础上创建激光柔性布线、图形转移以及3D打印等诸多技术,在掌握加成法制备技术的前提下研发全新的材料,进而有效提升印制电路板制备操作的质量。
-
关键词
印制电路板
加成法制备技术
进展分析
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
