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基于多层数据分析框架的半导体加工周期预测
被引量：
5
1
作者
汤珺雅
李莉
《计算机集成制造系统》
EI
CSCD
北大核心
2019年第5期1086-1092,共7页
为了在大数据环境下利用制造数据对半导体加工周期进行准确预测,针对传统预测模型准确性和泛性上的不足提出一种多层数据分析框架,基于该框架实现加工周期预测算法,利用某半导体生产线数据建立预测模型,检验了该预测方法的有效性并与多...
为了在大数据环境下利用制造数据对半导体加工周期进行准确预测,针对传统预测模型准确性和泛性上的不足提出一种多层数据分析框架,基于该框架实现加工周期预测算法,利用某半导体生产线数据建立预测模型,检验了该预测方法的有效性并与多种常用方法进行了比较。结果表明,基于多层数据分析框架的半导体加工周期预测方法有效提高了模型的准确性和泛性。
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关键词
加工
周期
预测
半导体制造
多层数据分析框架
机器学习
集成学习
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职称材料
题名
基于多层数据分析框架的半导体加工周期预测
被引量：
5
1
作者
汤珺雅
李莉
机构
同济大学电子与信息工程学院
出处
《计算机集成制造系统》
EI
CSCD
北大核心
2019年第5期1086-1092,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(51475334)~~
文摘
为了在大数据环境下利用制造数据对半导体加工周期进行准确预测,针对传统预测模型准确性和泛性上的不足提出一种多层数据分析框架,基于该框架实现加工周期预测算法,利用某半导体生产线数据建立预测模型,检验了该预测方法的有效性并与多种常用方法进行了比较。结果表明,基于多层数据分析框架的半导体加工周期预测方法有效提高了模型的准确性和泛性。
关键词
加工
周期
预测
半导体制造
多层数据分析框架
机器学习
集成学习
Keywords
cycle time prediction
semiconductor manufacturing
multi-layer data analysis framework
machine learning
ensemble learning
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于多层数据分析框架的半导体加工周期预测
汤珺雅
李莉
《计算机集成制造系统》
EI
CSCD
北大核心
2019
5
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