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题名LED模组热性能测量的研究
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作者
余健铭
李自力
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机构
广东产品质量监督检验研究院
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出处
《中国照明电器》
2020年第11期1-6,共6页
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基金
广东省重大科技专项“标准光组件检测实验室能力建设及产品品质保障工程”(2015B010115003)。
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文摘
尽可能把LED芯片热量散发出去,才能使LED工作在一个合适的温度,保障其性能。研发了一种新装备测量LED模块/光组件的前向、后向散热功率。发现随着LED模组输入功率的增大,光功率和前向热功率逐步呈饱和趋势,其所占总输入功率的比例是不断下降的,而后向热功率是呈逐渐上升趋势,其所占总输入功率的比例是不断增大的。通过对同一LED模块/光组件的不同发光方向光功率的比较,发现LED模块/光组件在高温时热性能趋于一致,而且温度越高,趋势的差别越少。
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关键词
LED模组
前向热功率
后向热功率
光功率
测量
发光方向
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Keywords
LED modules
forward heat dissipated power
backward heat dissipated power
luminous power
measurement
luminous direction
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分类号
TM923.34
[电气工程—电力电子与电力传动]
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