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覆盖膜打印字符结合力提升研究
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作者 王钊 林楚涛 +1 位作者 李艳国 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A02期182-189,共8页
电子产品的轻薄化和多功能化趋势要求上游的印制电路板技术不断向高密度化、高精度化、微小化发展，使得部分刚挠板刚性区域空间受限而不足以容下字符标识，故刚挠板挠性区域上的字符打印不可避免，而覆盖膜上打印字符一直存在抗剥离强... 电子产品的轻薄化和多功能化趋势要求上游的印制电路板技术不断向高密度化、高精度化、微小化发展，使得部分刚挠板刚性区域空间受限而不足以容下字符标识，故刚挠板挠性区域上的字符打印不可避免，而覆盖膜上打印字符一直存在抗剥离强度不佳的问题。文章较系统分析了影响覆盖膜与打印字符油墨间结合力的各因素，并从覆盖膜表面改性和优化打印字符固化参数两方面着手来提升挠性区域上打印字符结合力。其中覆盖膜表面改性采用等离子处理法和碱处理活化法。最终得到的相关研究结论转化应用到生产，结果表明覆盖膜上打印字符附着力测试合格率相比改善研究以前得到显著提高，且达到了简化刚挠板打印字符流程的目的。 展开更多
关键词 刚挠板及挠性板 打印字符 覆盖膜表面改性 优化固化参数
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