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集成电路封装后切筋成形模设计
被引量:
1
1
作者
尹文斌
《模具工业》
2012年第12期32-34,共3页
分析了集成电路产品在全自动切筋成形系统中的切筋成形工艺,介绍了切筋成形系统中模具关键零件的设计难点,如何提高模具关键零件的使用寿命以及各种设计加工方法的优缺点,从而达到提高生产效率的目的。
关键词
集成电路封装
切
筋
模具
成形
模具
全自动
下载PDF
职称材料
题名
集成电路封装后切筋成形模设计
被引量:
1
1
作者
尹文斌
机构
天水华天机械有限公司
出处
《模具工业》
2012年第12期32-34,共3页
文摘
分析了集成电路产品在全自动切筋成形系统中的切筋成形工艺,介绍了切筋成形系统中模具关键零件的设计难点,如何提高模具关键零件的使用寿命以及各种设计加工方法的优缺点,从而达到提高生产效率的目的。
关键词
集成电路封装
切
筋
模具
成形
模具
全自动
Keywords
IC packaging
trim die
form die
full-automation
分类号
TG385.3 [金属学及工艺—金属压力加工]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
集成电路封装后切筋成形模设计
尹文斌
《模具工业》
2012
1
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职称材料
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