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题名浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势
被引量：6
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作者
李占贤
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机构
信息产业部电子第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2001年第2期7-10,共4页
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文摘
IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术 ,受该产业近年来迅猛膨胀的推动 ,得到了飞速发展。通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析 ,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在关键技术方面我国与世界先进水平的差距和存在的问题 ,提出了在目前有利形势下发展我国IC封装及切筋成型技术的措施。
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关键词
IC
切筋成型
形态特征
封装特征
伺服
模具
发展趋势
电子封装
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Keywords
IC Trim/Form
Form Features
Package Features
Servo
Mould
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN405
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题名半导体IC全自动切筋成型系统
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作者
郑元成
于孝传
周海俊
任宏伟
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机构
济南大学自动化与电气工程学院
山东隽宇电子科技有限公司
深圳大学土木与交通工程学院
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出处
《鲁东大学学报（自然科学版）》
2022年第3期284-288,共5页
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基金
国家自然科学基金(51778372)
2020年度山东省重点扶持区域引进急需紧缺人才项目。
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文摘
随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。
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关键词
半导体封装
切筋成型
PLC
运动控制
精密装备
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Keywords
semiconductor packaging
trimming and forming
PLC
motion control
precision equipment
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TP271.4
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名机器视觉检测系统在半导体工业切筋成型机上的应用
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作者
李庆生
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机构
铜陵市三佳山田科技有限公司技术部
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出处
《电子工业专用设备》
2009年第6期8-11,21,共5页
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文摘
介绍了机器视觉检测系统在半导体工业后道关键设备(切筋成型机)上的应用,对产品的自动视觉检测功能。包含检测的基本原理、使用方法和镜头、照明等关键要素的选择,以及视觉系统对产品的常见检测等。
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关键词
机器视觉检测系统
半导体工业
切筋成型机
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Keywords
Machine vision inspection
Semiconductor industry
Trim/form system
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分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
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题名技术与市场成功对接
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作者
吴强毅
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出处
《集成电路应用》
2003年第11期9-9,共1页
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文摘
成立于2000年元月的中日合资三佳山田科技有限责任公司自2002年10月18日正式投产以来,科技领先和规模效益优势逐步凸显,今年前三季度,该公司销售产值与去年同期相比增长200%以上,国内新增市场占有率达到30%以上,正是由于技术与市场、项目产品与发展渐渐的成功对接。
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关键词
三佳山田科技有限责任公司
集成电路封装设备行业
自动切筋成型系统
市场
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分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
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