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大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计
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作者 赵战锋 《现代制造技术与装备》 2017年第1期25-26,共2页
简述大功率LED器件的机械组成,剖析其引脚弯曲成型特点,制定LED颗粒的引脚折弯工艺,并结合全自动冲压技术,设计了颗粒和框架分离的模具机构,为LED颗粒封装后的制程设计了高效率的模具方案,从而为类似产品全自动模具设计提供了有益借鉴。
关键词 大功率 LED封装 分离成型 冲压模
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