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微波印制电路板铣切工艺优化
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作者 王焕清 杨海宁 +3 位作者 戴广乾 曾策 龚小林 谢国平 《印制电路信息》 2023年第5期30-34,共5页
小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材... 小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材料铣切寿命的对比研究,提出了“深度递进铣切”的外形成型加工工艺。通过对刀具剩余切削刃的再利用,有效提升了刀具的整体使用寿命。该方法操作简便,与现有生产模式兼容良好,同时可降低铣刀消耗量30%~45%,经济效益显著。 展开更多
关键词 微波印制电路板 数控加工 铣切 刀具延寿
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