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题名COB镜面铝基板机械加工技术研究
被引量：1
- 1
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作者
邓伟良
王远
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机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第2期50-52,共3页
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文摘
COB铝基板多用于LED产品上,LED产品的重要特性是要求反光率高。常规COB铝基板加工方式为CNC加工,铣出的铝面不平整容易导致整体反光率低,因此难以满足LED产品的质量要求。应用镜面铝基板可以有效提高COB封装反光率。通过对不同材质铣刀的加工技术研究,镜面铝材料选择,冷却液选用,以及镜面铝基板的加工参数共四个方面进行研究,最终确定了COB镜面铝基板的最优加工技术。
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关键词
COB镜面铝基板
凹杯
机械加工
金刚石刀具
铝材
冷却油
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Keywords
COB Mirror Aluminum Base Substrate
Concave Cup
Mechanical Processing
Diamond Cutter
Aluminum Material
Coolant Oil
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高性能封装金属基印制板制作技术研究
被引量：1
- 2
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作者
李仁荣
邹子誉
王远
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机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期363-367,共5页
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文摘
描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。
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关键词
载芯片板
铝盖板
硅胶圈
凹杯
挡墙/围坝
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Keywords
COB
Al Ring
Silicone Ring
Bowl Cup
Ward Wall
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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