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树脂塞孔工艺流程优化探讨被引量：2: 1; 作者王佐刘克敢李金龙《印制电路信息》 2016年第4期37-42,共6页; 在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。; 关键词镀孔减铜树脂塞孔成本节约; 下载PDF 职称材料

树脂塞孔流程优化探讨被引量：2: 2; 作者王佐刘克敢 +1 位作者李金龙阙玉龙《印制电路信息》 2016年第2期34-37,共4页; 在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。; 关键词镀孔减铜树脂塞孔成本; 下载PDF 职称材料

高纵横比PCB铜厚管控解决外层精细线路加工的方案研究: 3; 作者钟明君赵鹏 +5 位作者曹磊磊孙军何为陈苑明向斌张胜涛《印制电路信息》 2024年第S02期96-103,共8页; 为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还... 展开更多; 关键词高纵横比精细线路镀孔酸减铜单面电镀; 下载PDF 职称材料

CPCA标准《印制板制造用刷辊第3部分:尼龙针刷辊》介绍: 4; 作者赵其平王宏仓李莹《印制电路信息》 2019年第8期57-61,共5页; 文章介绍了最新发布的CPCA标准(行业标准)T/CPCA 4309.3-2019,说明了该标准的制订背景、制订过程、制订要点及该标准的意义。; 关键词尼龙针刷辊研磨减铜量; 下载PDF 职称材料

模拟半加成工艺探究被引量：2: 5; 作者吴云鹏《印制电路信息》 2012年第S1期85-91,共7页; 伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。; 关键词模拟半加成精细线路减薄铜铜箔; 下载PDF 职称材料

电镀铜减铜后针孔产生原因分析及改善被引量：1: 6; 作者彭超廉泽阳陈蓓《印制电路资讯》 2018年第6期97-98,105,共3页; 文章建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行了探讨,并通过电流密度实验以及烘板实验对模型进行验证。结果表明:电镀铜减铜产生的根源在于晶粒大小不均匀,减小电流密度及提高烘板温度、延长烘板时间均可有效改善电镀铜减铜针孔品质缺陷。; 关键词减薄铜针孔; 下载PDF 职称材料

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