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基于有限元仿真的指尖密封准动态性能分析方法 被引量:8
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作者 张延超 刘凯 +1 位作者 胡海涛 宋飞 《推进技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2352-2358,共7页
指尖密封性能的量化表达和计算效率一直是设计人员关心的问题。针对指尖密封的工作特点,对其泄漏机理和磨损特性进行了分析。基于有限元分析构建了指尖密封性能量化表达的准动态性能模型,解决了理论设计中磨损和泄漏特性难以计算和计算... 指尖密封性能的量化表达和计算效率一直是设计人员关心的问题。针对指尖密封的工作特点,对其泄漏机理和磨损特性进行了分析。基于有限元分析构建了指尖密封性能量化表达的准动态性能模型,解决了理论设计中磨损和泄漏特性难以计算和计算工作量较大的问题。采用该方法的研究结果表明环境温度升高到300℃时,泄漏率较之27oC条件下降低了65%,磨损率升高了约4%;指尖片厚度从0.1mm增加到0.5mm时,泄漏率降低了70%,磨损率升高了28%;同时指尖曲梁个数、转子转速和压差对指尖密封性能同样具有重要影响。分析初步表明,提出的计算方法能够较好地反映指尖密封实际动态特性,为指尖密封性能设计提供了快捷高效计算方法。 展开更多
关键词 指尖密封 磨损 泄漏 动态性能 密封 有限元仿真
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