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超薄芯板内偏分析与改善
1
作者
成立芳
张文晗
李雁华
《印制电路信息》
2014年第9期44-46,共3页
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析...
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。
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关键词
0.1mm芯板
内层
偏移
涨缩
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职称材料
题名
超薄芯板内偏分析与改善
1
作者
成立芳
张文晗
李雁华
机构
西安微电子技术研究所
中南电子化学材料所
出处
《印制电路信息》
2014年第9期44-46,共3页
文摘
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。
关键词
0.1mm芯板
内层
偏移
涨缩
Keywords
0.1mm Core Board
Inner Offset
Expansion and Contraction
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
超薄芯板内偏分析与改善
成立芳
张文晗
李雁华
《印制电路信息》
2014
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